法國(guó)3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模塊

法國(guó)3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模塊

3SP Technologies 1999UMM是最新一代980nm非制冷泵模塊采用內(nèi)部芯片技術(shù)，專為需要緊湊性和功率效率的應(yīng)用。封裝在超緊湊的3針微型封裝中，模塊可用于工作功率高達(dá)250mW。

產(chǎn)品未集成NTC熱敏電阻和背面監(jiān)測(cè)光電二極管。利用位于內(nèi)部的光纖布拉格光柵（FBG）“鎖定”波長(zhǎng)具有80μm單模RC HI1060TM光纖尾纖的模塊，以簡(jiǎn)化光纖用于高比特率相干收發(fā)器的管理和低彎曲半徑。

3SP Technologies 1999UMM模塊符合TelcordiaTM GR-468-氣密980的核心要求nm泵浦模塊。

法國(guó)3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模塊特點(diǎn)

超緊湊封裝占地面積10×4.4×2.4 mm3（長(zhǎng)x寬x高）

高達(dá)250 mW的工作功率

擴(kuò)展的工作溫度范圍高達(dá)+80°C

RC上的低彎曲半徑（≥5mm）

HI1060TM尾纖

符合RoHS

3SP Technologies 開(kāi)發(fā)、制造和銷售由內(nèi)部 III-V 族芯片驅(qū)動(dòng)的有源光電元件。 3SP Technologies還利用其相關(guān)的外延和晶圓加工專業(yè)知識(shí)提供代工服務(wù)。我們的使命是提供創(chuàng)新的解決方案，包括泵浦激光器和集成激光調(diào)制器，以滿足客戶的需求。

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