從1972年開始，BPO團(tuán)隊是第一批提供非大宗商品晶體石英和鋰鈮酸鹽的表面聲波（SAW）基板的團(tuán)隊。該服務(wù)至今仍然可用。

大多數(shù)定制SAW基板為方形或矩形，具有客戶指定的背面粗糙度。取向通常是獨特且嚴(yán)格控制的。我們開發(fā)的石英化學(xué)SAW拋光技術(shù)已經(jīng)導(dǎo)致了該拋光技術(shù)在許多其他應(yīng)用中的應(yīng)用。我們的尺寸僅受所選擇的材料和取向的可用性限制。

波士頓壓電光學(xué)公司已經(jīng)制造表面聲波基板超過30年。由于它們在延遲線、濾波器和其他UHF、VHF和微波器件中具有優(yōu)越的功能特性，SAW器件仍然備受關(guān)注。我們在制造ST切割、AT切割和任何單一或雙向旋轉(zhuǎn)的Y切割晶體石英晶片或基板方面擁有豐富的經(jīng)驗。我們還可以提供旋轉(zhuǎn)的鋰鈮酸鹽基板，例如Y-Z或128°旋轉(zhuǎn)的Y切割。

我們所有的SAW基板都是由優(yōu)質(zhì)單晶石英或鋰鈮酸鹽制成的。所有原材料均經(jīng)過X射線定向和光學(xué)檢查，以確保不存在機(jī)械缺陷和電學(xué)光學(xué)雙晶。

表面聲波板可以作為成品基板或作為空白板提供。成品基板在一側(cè)具有特殊的化學(xué)SAW拋光，另一側(cè)具有特殊的3微米精細(xì)拋光面。我們還可以在背面提供更粗糙的拋光，以消除可能由于模式轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的任何不必要的干擾。

我們專門制造非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的基板。我們僅受可用原材料尺寸的限制。

表面聲波基板拋光技術(shù)

表面聲波拋光技術(shù)將機(jī)械研磨與離散應(yīng)用化學(xué)拋光技術(shù)相結(jié)合。它產(chǎn)生了一個表面平整度均勻、表面位錯和亞表面損傷最小的表面。所使用的方法融合了40年的經(jīng)驗和同一團(tuán)隊工程師和技術(shù)人員的努力，他們開發(fā)了波士頓壓電光學(xué)倍頻拋光技術(shù)。該技術(shù)使得在第5和第7諧波處使用超聲換能器晶體成為可能。我們表面波板的拋光表面通常平坦至每英寸2波。在50X Nomarski檢查下，表面沒有可見的加工缺陷。

一般規(guī)格

材料 標(biāo)準(zhǔn)取向 取向公差 尺寸公差

單晶石英 ST、AT、AC、Y X 長度：+/- 15′ 寬度：+/- 30′ 長度：+/- 0.005″ 寬度：+/- 0.002″ 厚度：+/- 0.002″（典型）

鋰鈮酸鹽 Y-Z Z 長度：+/- 15′ 寬度：+/- 30′ 長度：+/- 0.005″ 寬度：+/- 0.002″ 厚度：+/- 0.002″（典型）

其他取向和尺寸公差可根據(jù)要求提供。