Chiral Photonics,PROFA™減距光纖陣列 – 一維（1D）
PROFA™ PITCH REDUCING OPTICAL FIBER ARRAY – ONE-DIMENSIONAL (1D) Pitch Reducing Optical Fiber Arrays (PROFAs)提供低損耗、高密度耦合，適用于多種應用，包括：
光子集成電路（PIC）探測和封裝 多芯光纖分路器 空間分集復用 光開關 泵信號合束器 內窺鏡 光探針 形狀感知 光纖陀螺儀 多通道真空通孔 高通道數接口
與典型的光纖陣列不同，PROFAs提供高密度耦合，例如，最小化了光纖到芯片應用中所需的寶貴芯片實際面積。
例如，PROFAs可以在小截面、基于芯片的波導和標準光纖之間提供點尺寸轉換。PROFAs還可以保持或甚至增加模場尺寸，與通道間距的變化無關，這可能對高功率應用至關重要。
PROFA1Ds可作為單通道設備或線性陣列，最多可達六個通道。例如，PROFA1Ds通常用于將芯片邊緣耦合到波導上，模場尺寸約為2微米直徑。
二維（2D）PROFAs通常用于將芯片表面耦合到具有約6或10微米模場直徑的垂直光柵耦合器上，或用于芯片上的器件，如VCSEL或光電二極管。標準PROFA2Ds可作為具有最多91個通道的六角形格子陣列提供。
其他模場尺寸和格子配置可以通過定制PROFAs來解決。
PROFAs也用于光子集成電路的探測和耦合解決方案，您可以實施或我們可以提供.
PROFA1D優勢 外形因素/高密度：典型透鏡不能比125微米更密集地排列，這會損害芯片上的固有密度。陣列式的PROFAs可以具有更緊密的間距。
極化：許多波導對極化敏感，通過透鏡將極化保持到小波導中是具有挑戰性的，甚至是不可能的。
連接牢固：PROFAs旨在與PICs端對端耦合。消除空氣間隙可最小化封裝中的熱振蕩效應和可能進入光路的塵埃的影響。PROFA的單片玻璃構造可以通過粘合劑、玻璃或焊接（帶金屬化）進行密封，以滿足需要的氣密性。
PROFA1D規格 請與我們討論您的定制或OEM需求。已提供定制PROFAs以滿足不同的通道數量、波長和配置。
| 參數 | 單位 | 單波道 | 6通道陣列 |
|---|---|---|---|
| 中心波長1 | 納米 | 1550 | |
| 模式字段大小2 | m | 1.9 x 2.1 | |
| 帶寬 | 納米 | >50 | |
| 偏振消光比3 | 分貝 | >20 | >16 |
| 插入損耗4 | 分貝 | < 1 dB | |
| 光學回波損耗5 | 分貝 | -22歲到-24歲 | |
| 相聲 | 分貝 | – | ≤ -40 |
| 頻道數量 | 1 | 6 | |
| 通道間距 | – | 12 | |
| 最大通道位置偏差6 | m | – | 0.2 |
| 線7 | PM，1米長， 900米分叉管內 | ||
| 工作溫度 | C | -40至+85 | |
| 儲存溫度 | C | -70至+85 | |
| 包裝類型8 | M H | 最小的 支架兼容9 | |
其他波長可根據要求提供 以1/e^2強度測量 極化消光比，適用于PM設備 每個通道，從光纖尾到器件端面測量 器件固有的 相對于“完美陣列”通道位置測量 其他光纖尾（例如非PM），連接器化和其他光纖尾長度可根據要求提供 請與我們討論您的定制包裝和拼接需求 兼容支架的封裝提供了與標準光纖夾持產品兼容的6.35毫米軸
PROFA1D示意圖
極化方向
購買PROFA1D時，請使用下面的指南確定最適合您應用的配置
示例配置
PROFA1D-06/12-SM-01-1550-XX-FC/APC-00-MN： PROFA1D，6通道，
12微米間距 每根光纖長1米 1550納米中心波長 FC/APC連接器，平口磨 最小封裝
PROFA1D-04/12-PM-1.5-1550-SO-FC/APC-7.5-MN： PROFA1D，4通道，
12微米間距 每根光纖長1.5米 1550納米中心波長 標準方向 FC/APC連接器，7.5度磨削 最小封裝
PROFA1D-04/12-SM-01-780-XX-00-08-HC： PROFA1D，4通道，
12微米間距 每根光纖長1米 780納米中心波長 無連接器，8度磨削 支架兼容封裝
PROFA1D-06/12-SM-01-1550-XX-FC/APC-00-MN： PROFA1D，6通道，
12微米間距 每根光纖長1米 1550納米中心波長 FC/APC連接器，平口磨 最小封裝
