除了提供使能光學I/O（輸入/輸出）組件（PROFA1D,?PROFA2D）對于您或您首選的晶圓級探測、耦合或封裝封裝供應商，Chiral Photonics還提供光電封裝服務。
我們提供耦合和封裝服務，可以包括電氣和光學I/O .將您的切片發送給我們，我們將快速返回封裝和連接器化的設備。或者，我們可以幫助您開發一個流程，并與您合作將其完全轉讓給您。我們的目標是以最適合客戶需求的方式與客戶合作。在設計過程的早期與我們交流，討論您在以下方面的需求:
- 低損耗邊緣或面耦合，使用越來越多的耦合器選項，用于探測和封裝。
- 針對高頻、低頻或全光/無源應用的應用需求定制的封裝，并經過優化以滿足您的外形要求。
- 尾纖或可插拔封裝設計。
- 器件工作條件和封裝/測試要求:低溫、高溫、密封。
為了幫助客戶規劃光學封裝，我們提供免費的光耦合和封裝設計指南。我們鼓勵在包裝過程的早期考慮包裝設計，以避免可能使包裝過程復雜化的常見錯誤。
示例性耦合和封裝
以下是我們已經完成并已發布的示例性耦合/打包工作的示例。我們的解決方案和經驗隨著客戶在波長、帶寬、封裝類型和應用需求方面的廣泛需求而不斷擴展:
高基數硅光子開關的高密度光封裝
- 61通道柔性尖端PROFA2D表面與高基數（64 x 64）硅光子MEMS開關耦合。
- 61通道I/O在單端口和一個對準步驟中完成。
- I/O占用330微米x 280微米的緊湊空間，比具有127微米標準間距的同類線性光纖陣列小200多倍。
T.J. Seok，V. I. Kopp，d。Neugroschl，j。Henriksson，j。Luo和m。c。Wu，“高基數硅光子開關的高密度光學封裝”，載于光纖通信會議截止日期后論文，OSA技術文摘（在線）（美國光學學會，2017年），論文Th5D.7
硅光子陣列輸入輸出
37通道、單端口耦合到為IMEC開發的10個微米·MFD垂直光柵耦合器；
- 單端口、37通道、40米通道間距、SM表面耦合，使用
- < 3 dB coupling loss (1 dB on top of VGC coupling loss)
頁（page的縮寫）德海恩等人。艾爾。“超高密度16x56Gb/s NRZ GeSi EAM-PD陣列與多芯光纖耦合實現短距離896Gb/s光鏈路”，載于光纖通信會議，OSA技術文摘（在線）（美國光學學會，2017年），論文Th1B.7
動詞 （verb的縮寫）科普等人。艾爾。“二維、37通道、高帶寬超密集硅光子學光學接口”，載于《光纖通信會議:后期論文》，（美國光學學會，2014年），論文Th5C.4
硅光子陣列輸入輸出
為IBM開發的10通道耦合器:
- 單端口、10通道、20米通道間距、線性陣列、PM邊緣耦合至2個微米MFD波導
- 通道串擾低于-35 dB
- 僅使用四種波長的8tb/s/mm帶寬密度
F.E. Doany等。艾爾。，“超密集硅光子波導陣列與標準間距光纖陣列的多通道高帶寬耦合”，《光波技術》，第29卷第4期第475頁，2011年2月15日。
B.G. Lee等人，“將160 Gb/s/通道耦合至硅納米光子芯片的20微米間距八通道單片光纖陣列”，2010年光纖通信會議（OFC/NFOEC），全國光纖工程師會議，加利福尼亞州圣地亞哥，2010年，第1-3頁。
InP相干接收器陣列輸入輸出
為貝爾實驗室、阿爾卡特朗訊開發的雙通道耦合器:
- 單端口，雙通道，19米通道間距，PM耦合到2個微米MFD波導
- < 2 dB coupling loss (fiber-to-chip)
C.R. Doerr、L. Zhang和P. J. Winzer，“單片InP多波長相干接收器”，載于光纖通信會議，OSA技術文摘（CD）（美國光學學會，2010年），論文PDPB1
硅光子學密封蝶形封裝
- 單端口、單通道、PM邊緣耦合至2微米MFD波導
- 用于石油和天然氣傳感應用的FTNIR光譜儀
開發包
開放式設計，光耦合封裝，支持電子探測，專為OpSIS開發:
使用PROFA1D的雙端口、單通道光學邊緣耦合
- 耦合到220 x 200納米硅波導的1550納米熊貓光纖
- < 2 dB coupling loss (fiber-to-chip)
- < -20 dB polarization crosstalk
- 專為熱穩定性和低溫測試而設計
