除了提供使能光學(xué)I/O（輸入/輸出）組件（PROFA1D,?PROFA2D）對(duì)于您或您首選的晶圓級(jí)探測(cè)、耦合或封裝封裝供應(yīng)商，Chiral Photonics還提供光電封裝服務(wù)。
我們提供耦合和封裝服務(wù)，可以包括電氣和光學(xué)I/O .將您的切片發(fā)送給我們，我們將快速返回封裝和連接器化的設(shè)備。或者，我們可以幫助您開發(fā)一個(gè)流程，并與您合作將其完全轉(zhuǎn)讓給您。我們的目標(biāo)是以最適合客戶需求的方式與客戶合作。在設(shè)計(jì)過程的早期與我們交流，討論您在以下方面的需求:
- 低損耗邊緣或面耦合，使用越來(lái)越多的耦合器選項(xiàng)，用于探測(cè)和封裝。
- 針對(duì)高頻、低頻或全光/無(wú)源應(yīng)用的應(yīng)用需求定制的封裝，并經(jīng)過優(yōu)化以滿足您的外形要求。
- 尾纖或可插拔封裝設(shè)計(jì)。
- 器件工作條件和封裝/測(cè)試要求:低溫、高溫、密封。
為了幫助客戶規(guī)劃光學(xué)封裝，我們提供免費(fèi)的光耦合和封裝設(shè)計(jì)指南。我們鼓勵(lì)在包裝過程的早期考慮包裝設(shè)計(jì)，以避免可能使包裝過程復(fù)雜化的常見錯(cuò)誤。
示例性耦合和封裝
以下是我們已經(jīng)完成并已發(fā)布的示例性耦合/打包工作的示例。我們的解決方案和經(jīng)驗(yàn)隨著客戶在波長(zhǎng)、帶寬、封裝類型和應(yīng)用需求方面的廣泛需求而不斷擴(kuò)展:
高基數(shù)硅光子開關(guān)的高密度光封裝
- 61通道柔性尖端PROFA2D表面與高基數(shù)（64 x 64）硅光子MEMS開關(guān)耦合。
- 61通道I/O在單端口和一個(gè)對(duì)準(zhǔn)步驟中完成。
- I/O占用330微米x 280微米的緊湊空間，比具有127微米標(biāo)準(zhǔn)間距的同類線性光纖陣列小200多倍。
T.J. Seok，V. I. Kopp，d。Neugroschl，j。Henriksson，j。Luo和m。c。Wu，“高基數(shù)硅光子開關(guān)的高密度光學(xué)封裝”，載于光纖通信會(huì)議截止日期后論文，OSA技術(shù)文摘（在線）（美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)，2017年），論文Th5D.7
硅光子陣列輸入輸出
37通道、單端口耦合到為IMEC開發(fā)的10個(gè)微米·MFD垂直光柵耦合器；
- 單端口、37通道、40米通道間距、SM表面耦合，使用
- < 3 dB coupling loss (1 dB on top of VGC coupling loss)
頁(yè)（page的縮寫）德海恩等人。艾爾。“超高密度16x56Gb/s NRZ GeSi EAM-PD陣列與多芯光纖耦合實(shí)現(xiàn)短距離896Gb/s光鏈路”，載于光纖通信會(huì)議，OSA技術(shù)文摘（在線）（美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)，2017年），論文Th1B.7
動(dòng)詞 （verb的縮寫）科普等人。艾爾。“二維、37通道、高帶寬超密集硅光子學(xué)光學(xué)接口”，載于《光纖通信會(huì)議:后期論文》，（美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)，2014年），論文Th5C.4
硅光子陣列輸入輸出
為IBM開發(fā)的10通道耦合器:
- 單端口、10通道、20米通道間距、線性陣列、PM邊緣耦合至2個(gè)微米MFD波導(dǎo)
- 通道串?dāng)_低于-35 dB
- 僅使用四種波長(zhǎng)的8tb/s/mm帶寬密度
F.E. Doany等。艾爾。，“超密集硅光子波導(dǎo)陣列與標(biāo)準(zhǔn)間距光纖陣列的多通道高帶寬?cǎi)詈稀保豆獠夹g(shù)》，第29卷第4期第475頁(yè)，2011年2月15日。
B.G. Lee等人，“將160 Gb/s/通道耦合至硅納米光子芯片的20微米間距八通道單片光纖陣列”，2010年光纖通信會(huì)議（OFC/NFOEC），全國(guó)光纖工程師會(huì)議，加利福尼亞州圣地亞哥，2010年，第1-3頁(yè)。
InP相干接收器陣列輸入輸出
為貝爾實(shí)驗(yàn)室、阿爾卡特朗訊開發(fā)的雙通道耦合器:
- 單端口，雙通道，19米通道間距，PM耦合到2個(gè)微米MFD波導(dǎo)
- < 2 dB coupling loss (fiber-to-chip)
C.R. Doerr、L. Zhang和P. J. Winzer，“單片InP多波長(zhǎng)相干接收器”，載于光纖通信會(huì)議，OSA技術(shù)文摘（CD）（美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)，2010年），論文PDPB1
硅光子學(xué)密封蝶形封裝
- 單端口、單通道、PM邊緣耦合至2微米MFD波導(dǎo)
- 用于石油和天然氣傳感應(yīng)用的FTNIR光譜儀
開發(fā)包
開放式設(shè)計(jì)，光耦合封裝，支持電子探測(cè)，專為OpSIS開發(fā):
使用PROFA1D的雙端口、單通道光學(xué)邊緣耦合
- 耦合到220 x 200納米硅波導(dǎo)的1550納米熊貓光纖
- < 2 dB coupling loss (fiber-to-chip)
- < -20 dB polarization crosstalk
- 專為熱穩(wěn)定性和低溫測(cè)試而設(shè)計(jì)
