Duralco™導熱粘合劑和灌封化合物可提供許多高溫電子和工業應用所需的散熱。這些超高溫粘合劑將Cotronics獨特的聚合物系統與特種導電填料相結合，可在450oF的溫度下連續使用。Duralco™導電粘合劑可與玻璃、陶瓷、金屬和塑料粘合，對大多數化學品和溶劑具有優異的抵抗力，是所有高溫應用的理想選擇。應用包括焊料更換、半導體接合、屏蔽、電子、快速維修、傳熱等。
| Duralco™ 128?? 450°F?Ceramic Filled Epoxy | |
| Duralco™128 450°F陶瓷填充環氧樹脂 高導電性、陶瓷填充、耐電粘合劑和灌封化合物。只需混合、涂抹并在室溫下固化即可。128是整流器、大功率器件、半導體等的理想選擇。 |  |
Duralco™ 132???500°F??Aluminum Filled Epoxy | |
| 鋁金屬填充環氧樹脂，在室溫下固化，形成可加工的導熱結合線。Duralco 132在500oF環氧樹脂體系中提供了最大的導電性。可作為伴熱應用的非下垂膩子提供。非常適合需要快速加熱和冷卻的應用，可用于任何粘合、組裝和熱粘合應用。 |  |
Duralco™ 133???600°F??Aluminum Filled Epoxy | |
| Duralco 133是一種雙組分、熱固化、鋁填充、導電環氧樹脂。適用于高溫工具和需要機加工維修的應用。Duralco 133將Duralco 132的優異性能與Cotronics的高溫環氧樹脂系統相結合，可提供高達600oF的服務。 |  |
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