半導體材料鍺晶片和襯底
-元素半導體
(Si、Ge)和半導體化合物
(例如GaAs、GaP、InP、InSb、CdTe、ZnSe……)
-標準晶圓和預處理-
直接從庫存中成型的基材,也可以是單件
-特殊形狀的晶體和
根據要求提供非標準屬性
半導體材料鍺標準產品:
取向:(100)(111)
直徑:2英寸至4英寸
表面:拋光/刻蝕
也可提供即用于外延生長的襯底,例如10 x 10 毫米2
也可以提供其他尺寸和規格
-元素半導體
(Si、Ge)和半導體化合物
(例如GaAs、GaP、InP、InSb、CdTe、ZnSe……)
-標準晶圓和預處理-
直接從庫存中成型的基材,也可以是單件
-特殊形狀的晶體和
根據要求提供非標準屬性
取向:(100)(111)
直徑:2英寸至4英寸
表面:拋光/刻蝕
也可提供即用于外延生長的襯底,例如10 x 10 毫米2
也可以提供其他尺寸和規格