SOFC / SOEC Crofer 22H M_Grid™集流網

for effective current collection

低接觸電阻:

Crofer 22H M_Grid設計用于改善平面或管狀電池堆的陰極電流收集

尖晶石涂層:

MnCo的保護層₂O₄或CuMn₂O₄以減少鉻的蒸發并改善電接觸

氣體擴散器:

為了形成氣體擴散的3D結構，將壓延和標稱M_Grid夾層焊接在Crofer板上

Crofer 22H M_Grid™規格:

• 材料：Crofer 22H
• 網孔尺寸：1.4 x 0.9 毫米（對角線）
• 最大寬度/長度：130 毫米 / 1200 毫米
• 壓延后厚度：0.2 毫米
• 標準涂層：5-15 微米 CuMn2O4 尖晶石（可根據需求選擇其他材料）
• 專有涂層：用于防止直接輸送 CH4 或 CO 時發生任何氣體裂解

Crofer 22H M_Grid™接觸電阻：

已經測量了Crofer 22APU和Crofer 22H M_Grid的歐姆電阻與時間的函數關系。測量是在LSM小球兩側用兩個相同的M柵進行的。小于10兆歐*厘米的電阻²針對Crofer 22H M_Grid在820°c下測量。

用于管狀系統的M_Grid:

由Crofer 22H和鎳等其他非貴金屬材料制成的M_Grid可有利地用于管狀系統。如下所示，內部或外部電流收集是通過在管內或管外旋轉M_Grid實現的。M_Grid也可以直接接收圓形管狀細胞。