在MEMS制造中，構建三維結構或封裝經常需要兩個單芯片的精確對準和接合。與芯片對芯片陽極鍵合機?)，可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸，以便進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準平臺包括三個線性軸和三個旋轉軸，這為大多數對準應用提供了足夠的自由度。下芯片夾在基板上，上芯片由針保持。兩個真空座都可以單獨調節(jié)和切換。為了執(zhí)行陽極鍵合過程，提供了加熱板以及高壓電源。在監(jiān)控電壓和焊接電流的控制器單元上調節(jié)焊接電壓。加熱板的溫度也可在控制器單元上調節(jié)
idonus芯片對芯片焊接機設備(CCB)。
idonus,CCB,芯片對芯片陽極鍵合機
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