瑞士IDONUS 紅外光晶圓粘接檢測設備WBI100
硅對紅外光具有良好的透過性。我們的紅外光晶圓粘接檢測設備（WBI）從背面照射硅襯底，并捕捉穿透襯底的光。因此，可以檢測在兩個硅襯底之間的現象，這些現象從外部是不可見的。
該檢測設備配備有紅外光源和準直光學系統，以均勻強度的光束照射晶圓。紅外敏感相機通過USB連接將檢測襯底的圖像顯示在計算機上。相機的視場和放大倍率可以手動調整。
Idonus生產適用于100 mm、150 mm和200 mm晶圓的紅外檢測設備。較小的晶圓可以通過適配環進行可視化。200 mm版本配備有電動晶圓夾具，能夠以更高的放大倍率檢測整個晶圓。
可視化晶圓需要一臺帶USB端口且運行Windows 2000或更高版本的個人計算機。
應用：
| 產品編號 | WBI100 | WBI150 | WBI200 |
|---|---|---|---|
| 晶圓尺寸 | 最大100mm / 4” | 最大150mm / 6” | 最大200mm / 8” |
| 可視化最小特征尺寸 | 100μm | 150μm | 200μm |
| 視場直徑 | 100mm | 150mm | 200mm |
| 相機 | 單色140萬像素近紅外攝像頭，USB 2.0輸出 | ||
| 紅外光源波長 | 1μm | ||
| 電源 | 230 VAC, 50 Hz 或 110 VAC, 60Hz | ||
| 功耗 | 125 VA | ||
| 尺寸（寬 x 深 x 高） | 380 x 460 x 1810 mm3 | – | |
| 重量 | 40kg | – | |
| 占地面積 | 380 x 460 mm2 | – | |
| 安裝要求 | 帶USB 2.0端口的PC或筆記本電腦 | ||
| 操作系統 | Microsoft (Windows 2000或更高版本) | ||
| 相機圖像 | 在PC上查看 | ||
| 可選 | |||
| 圖像分析軟件 | 應要求提供 | ||
| 放大光學 | 視場（FOV）在晶圓尺寸與直徑20mm之間 | ||
