瑞士IDONUS 紅外光晶圓粘接檢測設(shè)備WBI100
硅對紅外光具有良好的透過性。我們的紅外光晶圓粘接檢測設(shè)備（WBI）從背面照射硅襯底，并捕捉穿透襯底的光。因此，可以檢測在兩個(gè)硅襯底之間的現(xiàn)象，這些現(xiàn)象從外部是不可見的。
該檢測設(shè)備配備有紅外光源和準(zhǔn)直光學(xué)系統(tǒng)，以均勻強(qiáng)度的光束照射晶圓。紅外敏感相機(jī)通過USB連接將檢測襯底的圖像顯示在計(jì)算機(jī)上。相機(jī)的視場和放大倍率可以手動(dòng)調(diào)整。
Idonus生產(chǎn)適用于100 mm、150 mm和200 mm晶圓的紅外檢測設(shè)備。較小的晶圓可以通過適配環(huán)進(jìn)行可視化。200 mm版本配備有電動(dòng)晶圓夾具，能夠以更高的放大倍率檢測整個(gè)晶圓。
可視化晶圓需要一臺(tái)帶USB端口且運(yùn)行Windows 2000或更高版本的個(gè)人計(jì)算機(jī)。
應(yīng)用：
| 產(chǎn)品編號 | WBI100 | WBI150 | WBI200 |
|---|---|---|---|
| 晶圓尺寸 | 最大100mm / 4” | 最大150mm / 6” | 最大200mm / 8” |
| 可視化最小特征尺寸 | 100μm | 150μm | 200μm |
| 視場直徑 | 100mm | 150mm | 200mm |
| 相機(jī) | 單色140萬像素近紅外攝像頭，USB 2.0輸出 | ||
| 紅外光源波長 | 1μm | ||
| 電源 | 230 VAC, 50 Hz 或 110 VAC, 60Hz | ||
| 功耗 | 125 VA | ||
| 尺寸（寬 x 深 x 高） | 380 x 460 x 1810 mm3 | – | |
| 重量 | 40kg | – | |
| 占地面積 | 380 x 460 mm2 | – | |
| 安裝要求 | 帶USB 2.0端口的PC或筆記本電腦 | ||
| 操作系統(tǒng) | Microsoft (Windows 2000或更高版本) | ||
| 相機(jī)圖像 | 在PC上查看 | ||
| 可選 | |||
| 圖像分析軟件 | 應(yīng)要求提供 | ||
| 放大光學(xué) | 視場（FOV）在晶圓尺寸與直徑20mm之間 | ||
