模塊化系統可實現高精度、可重復的掩模板（shadow mask）與晶圓對準，并集成了抗振動夾持夾具，確保穩定固定和精確操作。

一般信息

通過掩模板（shadow mask）進行薄膜沉積是一種高效的?PVD（物理氣相沉積） 層結構化工藝。該方法可以通過在沉積過程中精確遮罩基板，取代傳統光刻和蝕刻步驟。然而，該工藝的核心挑戰在于掩模板與晶圓的對準和臨時固定。

idonus?提供了一種高精度、可重復的掩模板與晶圓對準系統，并集成了抗振動夾持夾具。在顯微鏡輔助下，該系統已實現6 μm 的對準公差。夾具可直接放入PVD 真空腔室進行沉積。沉積完成后，夾具打開，晶圓和掩模板可無損分離，并且掩模板可重復使用。

我們可根據您的需求提供適用于任何基板尺寸的沉積夾具，并定制高精度、成本高效的掩模板，材料包括金屬、硅、玻璃或陶瓷。

掩模板對準系統的優勢

✔?精確且可重復的 PVD 層結構化
✔?抗振動夾具，適用于 PVD 工藝
✔?簡便且無損的晶圓夾持機制
✔?真空夾持，便于對準操作
✔?兼容不同尺寸的晶圓
✔?可定制夾具，滿足特定需求
✔?無需額外安裝，即插即用
✔?運行成本低，經濟高效

可選配件：雙目顯微鏡用于對準控制

為了精確對準晶圓和掩模板，必須使用顯微鏡。為了提高效率，系統需要配備兩個獨立的顯微光學系統，這樣在操作 XY 軸和旋轉軸時，兩個對準標記的圖像可以同時顯示。

顯微鏡管鏡頭配有：

• 5x 長工作距離物鏡
• USB 相機
• LED 頂部照明，通過物鏡實現反射式照明

該顯微鏡系統可以根據不同的應用需求更換物鏡。物鏡上方的旋輪用于焦距調節。
每個顯微鏡管鏡頭都安裝在手動 XY 臺上，便于精確調節。
系統可輕松旋轉?90°，將顯微鏡移出工作區域，以便加載或卸載夾具。

技術規格

• 產品代碼: SMA
• 晶圓與掩模板尺寸:
  • 直徑：100 mm、150 mm 或 200 mm（取決于設備配置，獨立選擇）
  • 厚度：根據要求定制
• 平臺特性:
  • X 和 Y 軸范圍：刻度步進 10 μm，靈敏度 2 μm
  • Z 軸范圍：刻度步進 10 μm，靈敏度 2 μm
  • 旋轉：360° 無限旋轉，靈敏度 0.02°
  • 傾斜：工廠校準，并可由技術員手動調整
• 對準精度:
  • 線性對準：通常 6 μm；最大 10 μm
  • 旋轉對準：0.001° 至 0.009° 之間
• 夾具:
  • 晶圓尺寸：100 mm、150 mm 或 200 mm
  • 材料：鋁（可選擇是否陽極氧化）
  • 夾具厚度：20mm（依賴晶圓與掩模板的厚度）
• 掩模板材料：硅、石英、玻璃、金屬、陶瓷（可定制）
• 尺寸（mm）：550*270 mm2
• 安裝要求:?顯微鏡用于對準過程中的視覺控制（標準）/?真空：
• 可選：雙目顯微鏡用于對準過程中的視覺控制
  • 物鏡：5x M Plan APO；WD 35 mm
  • 分辨率：小于 2 μm
  • 視場：1.35 mm x 1.08 mm
  • 相機：1.3 Mpx 單色，USB 輸出，圖像采集軟件需要 PC 或筆記本