idonus電鍍用晶圓夾具（WEDC）確保電鍍金屬的均勻性。在WEDC的中心，設有一個銅環電極，確保與晶圓之間具有良好的電接觸。

一般信息

晶圓與電極之間的電接觸對電鍍金屬的沉積均勻性有很大影響。我們的電鍍用晶圓夾具配備了環形電極，確保與晶圓之間最佳的電接觸。晶圓的背面不與電解液接觸，因此避免了來自浴槽的任何污染。可以制造適用于任何晶圓尺寸的夾具，也可以制造單片芯片夾具。

產品描述

該夾具由晶圓支架和集成環形電極的夾緊環組成。晶圓放置在支架上，通過夾緊環固定，夾緊環通過螺絲與夾具連接。電連接通過夾緊環與晶圓完成。
三個精密密封環確保晶圓的無泄漏夾緊。支架上的用戶定義凹槽最小化夾緊晶圓時的應力。
夾具采用PEEK材料制造，對大多數微加工中使用的電解液具有很強的耐受性。電源連接通過一根150厘米長的電纜，配有BNC或用戶定義的連接器。
每個應用場景都不同。我們很樂意為您設計定制夾具，以提高您的實驗結果！

技術規格