硅對紅外（IR）光透明。idonus 紅外光晶圓鍵合檢測設備（WBI） 從硅基襯底的背面照射，并捕捉透過襯底的光線。因此，該系統能夠檢測兩個硅襯底之間的現象，這些現象在外部不可見。
該檢測設備配備紅外光源和準直光學系統，可用均勻強度的光束照射晶圓。紅外敏感攝像頭通過 USB 連接至計算機，并在屏幕上顯示被檢測襯底的圖像。攝像頭的視野和放大倍率可手動調節。
idonus 可生產適用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圓的紅外檢測設備。對于更小尺寸的晶圓，可使用適配環進行觀察。200 mm 版本配備電動晶圓夾持器，支持高倍率下對整片晶圓的檢測。
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應用領域：
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IR圖像示例：左側圖像顯示了兩片硅晶圓在融合連接后的情況（圖片由CSEM SA提供）。總厚度為1.0毫米。兩片晶圓之間未連接的區域通過干涉圖案可視化。右側圖像顯示了預結構化晶圓的連接情況。規則圖案由蝕刻腔體組成。邊緣處的干涉圖案也表明該區域的連接不良。
產品規格
