idonus CCB 是一款多功能工具，可實現芯片對芯片的精準對準和鍵合，支持陽極鍵合和多種粘合工藝。
芯片對芯片鍵合機
在 MEMS（微機電系統）制造中，精確對準并鍵合兩個獨立芯片是構建三維結構或封裝的重要步驟。
通過芯片對芯片鍵合機，可以手動調整兩片芯片的位置，并使它們接觸，以進行陽極鍵合或各種粘合工藝。單芯片對準臺配備三個線性軸和三個旋轉軸，提供足夠的自由度以滿足大多數對準應用的需求。
下部芯片通過底板固定，上部芯片由針狀夾持器保持。兩個真空夾持器可分別調整和控制。
為了實現陽極鍵合過程，該設備配備了加熱板和高壓電源。鍵合電壓可通過控制單元進行調整，該控制單元可監測電壓和鍵合電流。同時，加熱板的溫度也可在控制單元上進行調節。
該設備專為研究機構設計，并可根據您的特定應用需求進行調整。
主要特點：
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3 個線性軸
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3 個旋轉軸
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加熱板最高可達 500°C
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高壓電源用于陽極鍵合
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顯微鏡下進行芯片對準
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安全操作
應用領域：
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芯片對準
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陽極鍵合
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芯片封裝
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各種粘合工藝（UV 膠、環氧樹脂、熱固膠等）
主要優勢：
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快速精準對準芯片
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安全操作
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可定制以適應不同工藝需求
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設備體積小，節省空間
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操作簡便
技術參數
芯片對芯片鍵合機 (CCB) 規格
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芯片尺寸：最大 25 × 25 mm，最小 3 × 3 mm
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芯片固定方式：真空夾持
加熱臺
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最高溫度：520°C
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加熱板尺寸：40 × 40 mm
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真空夾持孔徑：? 1.5 mm
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加熱功率：200 W
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溫度傳感器：PT100
上部芯片固定針
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真空孔徑：? 1.6 mm
高壓電源
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可調電壓范圍：200 至 1500 V DC
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最大功率：1.5 W
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電壓/電流顯示：模擬指針顯示
透明夾持臺（可選）
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尺寸：40 × 40 mm
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真空夾持孔徑：? 1.5 mm
可調范圍
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X 軸、Y 軸范圍：± 25 mm，分辨率 2 μm
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Z 軸范圍：25 mm，分辨率 2 μm
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旋轉：360° 無級調整，靈敏度 0.01°
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傾斜：± 4°，靈敏度 0.005°
安裝要求
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電源：115 / 230 V AC
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顯微鏡
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真空泵
