idonus濕法處理晶圓夾具（WPWC）防止晶圓的背面被蝕刻。通過這種方式，可以通過可見的一側進行深度結構的濕法蝕刻，而無需遮擋另一側。

一般信息

在液體蝕刻液中蝕刻晶圓時，整個晶圓都與蝕刻液接觸。我們的濕法處理晶圓夾具保護晶圓的背面不受侵蝕。通過這種方式，可以在不遮擋背面的情況下蝕刻深層結構。可以制造適用于任何晶圓尺寸的夾具，也可以制造單片芯片夾具。

產品描述

該夾具由晶圓支架和夾緊環組成。晶圓放置在支架上，通過夾緊環固定，夾緊環通過螺絲與夾具連接。三個精密密封環確保晶圓的無泄漏夾緊。支架上的用戶定義凹槽最小化夾緊晶圓時的應力。
夾具采用PEEK材料制造，對大多數微加工中使用的蝕刻溶液（如HF、KOH、TMAH）具有良好的耐受性。
對于薄膜的制造，可以添加一個通風管，將夾具內的空氣與大氣壓力連接。如果蝕刻液加熱，強烈推薦使用此通風管。
每個應用場景都不同。我們很樂意為您設計定制夾具，以提高您的實驗結果！

一般信息

用于多個濕處理晶片卡盤的晶片卡盤載體可以根據您的需求進行設計
需要。大多數載體的設計都完全適合我們的客戶蝕刻設備。

技術規格