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產(chǎn)品描述

Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一種雙組分銀填充導(dǎo)電環(huán)氧系統(tǒng)，適用于粘合和密封。它具有方便的 1:1（A 部分：B 部分）重量混合比。它具有前所未有的低體積電阻率（< 10-3 ohm-cm）和非常高的導(dǎo)熱性。這種環(huán)氧系統(tǒng)在室溫下很容易固化，并且可以在高溫下實(shí)現(xiàn)更快的固化。最佳固化方案是室溫下過夜，然后在 70°C – 90°C 下加熱固化 3 – 5 小時。KB 1031 AT-S 即使在低溫下也能承受嚴(yán)重的熱循環(huán)、沖擊和振動。它提供廣泛的可使用溫度范圍，從 4K（-269.15°C）到 +135°C。它是一種非凡的粘合劑，具有出色的物理強(qiáng)度特性和剝離強(qiáng)度。KB 1031 AT-S 可很好地粘附在各種基材上，包括金屬、陶瓷、大多數(shù)塑料和玻璃。此外，它還對各種燃料、油和水具有驚人的耐化學(xué)性。A 部分和 B 部分為銀灰色。KB 1031 AT-S 可以以最小的滴落量應(yīng)用；但是，通過添加 5 – 10% 的溶劑（如丙酮或二甲苯）可以使其更具流動性。KB 1031 AT-S 廣泛應(yīng)用于電子、微波、航空航天、半導(dǎo)體等各個行業(yè)。