Logosol獨(dú)立式邊緣處理晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA812EH-3-REHV1

Logosol獨(dú)立式邊緣處理晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA812EH-3-REHV1

產(chǎn)品特性

  1. 雙尺寸兼容設(shè)計(jì)
    • 支持兩種晶圓尺寸處理
    • 邊緣接觸區(qū)域<1mm，實(shí)現(xiàn)最小化接觸
  2. 三模式定位配置
    配置類型優(yōu)勢特點(diǎn)適用場景
    十字型(C)三點(diǎn)均勻支撐
    三側(cè)無障礙接觸    		標(biāo)準(zhǔn)晶圓處理
    X型兼容6英寸以上機(jī)械臂
    雙側(cè)對稱接觸    		大尺寸機(jī)械臂集成
    Y型僅3點(diǎn)接觸(吸盤+定位銷)
    雙側(cè)對稱接觸    		高潔凈度工藝
  3. 靈活接口設(shè)計(jì)
    • 標(biāo)準(zhǔn)側(cè)向接口
    • 可選底部接口配置

技術(shù)優(yōu)勢

  • 邊緣接觸優(yōu)化：將晶圓接觸區(qū)域控制在1mm以內(nèi)，減少污染風(fēng)險(xiǎn)
  • 多配置適應(yīng)：三種定位模式滿足不同工藝需求
  • 空間兼容性：X配置為大型機(jī)械臂提供充足操作空間

應(yīng)用價(jià)值

? 適用于對潔凈度要求高的半導(dǎo)體前道制程
? 支持自動(dòng)化產(chǎn)線的靈活集成
? 降低晶圓表面污染風(fēng)險(xiǎn)

典型應(yīng)用：晶圓檢測設(shè)備、薄膜沉積系統(tǒng)、光刻工藝集成等精密制造環(huán)節(jié)。

晶圓邊緣預(yù)對準(zhǔn)器技術(shù)規(guī)格表

核心參數(shù)

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
晶圓直徑200mm、300mm
晶圓透明度透明、半透明、不透明
方形基板支持不支持
晶圓處理方式邊緣接觸式

精度指標(biāo)

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
對中精度(3σ)預(yù)對準(zhǔn)吸盤上±35μm
角度精度(3σ)預(yù)對準(zhǔn)吸盤上±0.07°
10000 CPR編碼器精度預(yù)對準(zhǔn)吸盤上±0.04°
24000 CPR編碼器精度–

系統(tǒng)配置

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
電機(jī)軸數(shù)量三軸
通信接口RS232、以太網(wǎng)
最大初始偏移6mm
機(jī)身尺寸(W×L×H)173mm×317mm×190mm

兼容性與認(rèn)證

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
兼容設(shè)備型號(hào)LPA312-3、LPA812-3、LPA1218-3、LPA8ET-3、LPA12ET-3
重量6.00kg
電源要求100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A
平面/凹槽標(biāo)準(zhǔn)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
潔凈度等級(jí)Class 1
平均無故障時(shí)間>70,000小時(shí)

產(chǎn)品亮點(diǎn)

  1. 專為200-300mm晶圓設(shè)計(jì)的邊緣接觸式處理
  2. 超高對中精度(±35μm)和角度控制(±0.04°-±0.07°)
  3. 三軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，提升定位穩(wěn)定性
  4. 符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，Class 1無塵室等級(jí)認(rèn)證
  5. 工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)(MTBF>7萬小時(shí))

應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體前道制程、晶圓檢測、高精度封裝等對潔凈度要求嚴(yán)苛的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。


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