Logosol獨(dú)立式邊緣處理晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)
對準(zhǔn)能力:
- 標(biāo)準(zhǔn)300毫米晶圓
- 300毫米TAIKO晶圓
接觸區(qū)域:
- 邊緣接觸,接觸點(diǎn)寬度1毫米
定位銷配置:
- 標(biāo)準(zhǔn)配置:提供最均勻的晶圓支撐
- 十字(C型)配置:為更厚的機(jī)械手末端執(zhí)行器提供空間,并可從三個(gè)方向均等接觸
優(yōu)勢:
相較于前代邊緣接觸式預(yù)對準(zhǔn)器,兩種配置均可容忍更大的初始晶圓偏移(最大可達(dá)6毫米)
參數(shù)類別 | 技術(shù)規(guī)格 |
---|---|
基板類型 | 300毫米晶圓,300毫米TAIKO強(qiáng)化型晶圓 |
晶圓透光性 | 透明/半透明/不透明 |
方形基板支持 | 不適用 |
基板處理方式 | 邊緣接觸式 |
中心對準(zhǔn)精度(3σ) | ±35微米 |
角度對準(zhǔn)精度(3σ) | ±0.07°(標(biāo)準(zhǔn)) ±0.04°(配備10000/24000CPR編碼器) |
電機(jī)軸數(shù) | 三軸系統(tǒng) |
主機(jī)通信接口 | RS232/以太網(wǎng) |
最大初始偏移量 | 6毫米 |
機(jī)體尺寸(W×L×H) | 309毫米×368毫米×206毫米 |
兼容型號 | LPA312-3/LPA1218-3 LPAB12-3/LPA12ET-3 |
設(shè)備重量 | 6.40公斤 |
電源要求 | 100-240V交流電(50/60Hz,48VA) 或24V直流電(2A) |
平邊/凹槽兼容性 | 支持晶圓凹槽/平邊 符合SEMI國際標(biāo)準(zhǔn) |
潔凈度等級 | Class 1(ISO 1級) |
平均無故障時(shí)間 | >70,000小時(shí) |