Logosol獨(dú)立式邊緣處理晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE
200毫米晶圓減接觸式邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)儀
對準(zhǔn)能力：標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓
適用于200毫米平面、透明及半透明基板
接觸區(qū)域：邊緣接觸，光斑寬度1毫米
減接觸式邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)儀可容忍更大的晶圓初始偏移量（最大6毫米）
技術(shù)規(guī)格表
| 基板類型 | 200毫米晶圓 |
|---|---|
| 晶圓透光度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不適用 |
| 基板處理方式 | 邊緣接觸式 |
| 對心精度（3σ） | ±35微米 |
| 角度精度（3σ） | ±0.07° |
| 10000 CPR編碼器 | ±0.04° |
| 24000 CPR編碼器 | |
| 電機(jī)軸數(shù) | 三軸 |
| 主機(jī)通信接口 | RS232、以太網(wǎng) |
| 最大初始偏移量 | 6毫米 |
| 外形尺寸（寬×長×高） | 173毫米×267毫米×190毫米 |
| 兼容底座型號(hào) | LPA26-3、LPA58-3、LPA38-3、LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.30公斤 |
| 電源要求 | 100-240V交流電，50/60Hz，48VA；或24V直流電/2A |
| 平邊/凹槽兼容性 | 晶圓凹槽、平邊（符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)） |
| 潔凈等級 | Class 1 |
| 平均無故障時(shí)間（MTBF） | 超過70,000小時(shí) |
