Logosol diamond H4晶圓機器人、Logosol晶圓處理平臺

Diamond H4系列雙臂大氣機器人代表了晶圓處理設備設計和可靠性方面的重大工程進步。
連接到公共專利軸（T）的兩個獨立臂（R1和R2）允許快速交換或同時轉移兩個晶片。
得益于技術先進的組件，機器人利用超低慣性、高響應的無刷伺服電機，結合零間隙Harmonic Drive?齒輪，大大提高了靈活性和精度。
創新的一體化1級潔凈室兼容設計將運動控制器、伺服放大器和電源整合到機器人的行業標準占地面積內。

高強度結構件可實現頂部、底部或側面安裝配置，而不會影響系統剛度。
32位實時內核可沿平滑連續軌跡提供精確的運動分析，而分布式控制架構允許與線性軌跡、預對準器和其他子組件無縫集成。
可聯網的RS-485和以太網接口補充了標準的RS-232和示教器連接。強大的原生晶圓處理和腳本語言有助于快速開發軟件，將機器人嵌入OEM應用環境。對傳統機器人“宏”命令的全面仿真降低了與各種現有半導體工具的兼容性。

特點

優異的結構剛性
模塊化和高度可定制的設計
臂長13.70“
垂直行程13“
完全集成的運動控制器、伺服放大器和
電源供應器
高響應無刷電機和精確的零間隙
Harmonic Drive?齒輪
可選的絕對編碼器消除了初始歸位
程序
處理徑向和在線設備放置
與預對準器、線性軌道等無縫集成
外圍組件
標準RS-232接口和以太網（Telnet）接口
到主機
高級32位實時運動控制內核
強大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和實用程序
傳統機器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數字輸入和輸出，供定制使用
1級潔凈室環境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時，（MCBF>10000000次循環）