LPA38-3獨立式晶圓預對準儀、Logosol晶圓預對準儀
創(chuàng)新設計，性能卓越，一體化結構
無需外接控制器與連接線纜
即裝即用，兼容性強
超低慣量無刷電機驅動
響應迅捷，運行平穩(wěn)
先進掃描電子系統(tǒng)
透明、半透明、不透明晶圓皆可識別
不同尺寸晶圓無需機械調整
運動控制軟件功能強大
內置豐富指令集
兼容各類半導體平臺
典型對準周期不足4秒
助力實現(xiàn)系統(tǒng)最大吞吐量
晶圓預對準儀技術規(guī)格表
| 參數(shù)項目 | 技術規(guī)格 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 3英寸、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米 |
| 晶圓類型 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤與定位頂針系統(tǒng) |
| 對中精度 | 預對準盤上±25微米 |
| 角度精度(3σ) | 預對準盤上±0.04° |
| 10000線編碼器 | 預對準盤上±0.02° |
| 24000線編碼器 | 三軸系統(tǒng) |
| 主機通信接口 | RS232、以太網 |
| 最大初始偏移量 | 12毫米 |
| 機體尺寸 | 173毫米(寬)×267毫米(長)×190毫米(高) |
| 設備兼容性 | LPAG6-3、LPAS8-3、LPAGEH-3、LPASEH-3系列 |
| 整機重量 | 5.00千克 |
| 電源要求 | 100-240V交流電，50/60Hz，48VA 或 24V直流電/2A |
| 真空要求 | 12英寸汞柱真空 |
| 平邊/缺口標準 | 符合SEMI標準 |
| 潔凈等級 | Class 1級 |
| 平均無故障時間 | >70,000小時 |
