Master Bond環(huán)氧粘合劑、密封劑、涂料、灌封/封裝化合物

一系列單組分和雙組分環(huán)氧粘合劑、密封劑、涂料、灌封/封裝化合物和浸漬樹脂可供使用。雙組分體系可以在室溫或高溫下固化。單組分系統(tǒng)只能在高溫下固化(通常為250-300°F)。
了解更多信息:

  • 單組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng):無需混合,有液體、糊狀和固體三種形式。它們旨在簡化加工、消除浪費和提高生產(chǎn)率,同時減輕對混合比、稱重、工作壽命和保質(zhì)期的擔(dān)憂。
  • b級環(huán)氧系統(tǒng):處于部分固化階段的獨特單組分系統(tǒng)。
  • 雙組分環(huán)氧系統(tǒng):包括大多數(shù)工業(yè)級粘合劑,并提供最廣泛的性能特性。憑借特殊的包裝選項,他們減輕了混合、稱重和儲存過程中的顧慮。

主粘合環(huán)氧樹脂的應(yīng)用

Master Bond環(huán)氧化合物設(shè)計用于承受惡劣的環(huán)境條件。他們受雇于航空航天、汽車、光學(xué)、醫(yī)療、石油/化學(xué)加工、電子和其他行業(yè)。可以配制主粘合產(chǎn)品以滿足特定的應(yīng)用要求。

Master Bond One Part Epoxies

單組分環(huán)氧樹脂體系不需要混合,簡化了加工過程。這些產(chǎn)品有液體、糊狀和固體(如薄膜/預(yù)制體)三種形式。熱固化、紫外光固化和雙紫外/熱固化系統(tǒng)相結(jié)合,以滿足苛刻的規(guī)格要求。單組分環(huán)氧樹脂組合物旨在消除浪費,提高生產(chǎn)率,同時減輕對混合比、稱重、工作壽命和保質(zhì)期的擔(dān)憂。

單組分環(huán)氧系統(tǒng)的常見應(yīng)用

特殊配方的單組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)具有出色的性能、長期耐用性和易施工性。這些非混合化合物用于電子、航空航天、醫(yī)療、電氣、汽車、石油/化學(xué)加工和光學(xué)工業(yè)。

單組分環(huán)氧體系的固化機理

在…里熱固化環(huán)氧樹脂潛在固化劑混合到環(huán)氧樹脂單組分配方中,以便在特定溫度下加熱活化前保持貨架壽命的穩(wěn)定性。

  • 熱固化。大多數(shù)單組分系統(tǒng)需要125°C至150°C的固化溫度。根據(jù)溫度和固化時間,它們分為三類:常規(guī)固化、快速固化和快速固化。
  • 低溫?zé)峁袒?80-100℃)。閱讀更多關(guān)于低溫?zé)峁袒h(huán)氧樹脂。
  • b階環(huán)氧體系已經(jīng)部分固化,在室溫下為固體。它們可以在更高的溫度下液化并完全固化。閱讀更多關(guān)于b級環(huán)氧系統(tǒng)。

紫外光固化環(huán)氧樹脂通過合適的光源以合適的強度和波長激活反應(yīng)。這種系統(tǒng)固化速度快,能耗低。

  • 紫外光固化。閱讀更多關(guān)于紫外光固化環(huán)氧樹脂。
  • 雙重固化:紫外線和熱。閱讀更多關(guān)于雙重固化粘合劑。

預(yù)混合和冷凍環(huán)氧樹脂是完全混合的雙組分系統(tǒng),包裝在單個部件的藥筒或注射器中。這些系統(tǒng)在室溫下固化。閱讀更多關(guān)于預(yù)混合和冷凍環(huán)氧樹脂。

單組分環(huán)氧化合物的特殊認(rèn)證

Master Bond的許多單組分粘合劑、密封劑和涂料已被批準(zhǔn)用于各種應(yīng)用和行業(yè)。此外,特定等級符合以下認(rèn)證:

  • 美國國家航空航天局低釋氣
  • USP級生物相容性
  • 無鹵
  • 精選產(chǎn)品已經(jīng)在85攝氏度/85%相對濕度下測試了1000個小時。

性能屬性

與Master Bond系列中的所有產(chǎn)品一樣,特定等級在粘度、固化速度、耐化學(xué)性和電氣性能方面有所不同,但可以定制以滿足您的應(yīng)用需求。我們種類繁多的單組分系統(tǒng)可用于粘合、密封、涂覆、灌封、封裝和浸漬應(yīng)用。具體等級提供:

  • 耐高溫性
  • 低溫適用性
  • 導(dǎo)電性或絕緣性
  • 光學(xué)透明度
  • 導(dǎo)熱性
  • 柔韌性和韌性
  • 對相似和不同基材的高粘合強度
EP17HT-LO One Part EpoxyEP17HT-LO一部分,無混合環(huán)氧樹脂符合美國國家航空航天局低除氣規(guī)范。最高可使用600華氏度。Tg為225攝氏度。高剪切、拉伸和壓縮強度特性。在300華氏度下90-120分鐘內(nèi)固化。可承受1000小時85攝氏度/85%相對濕度。
One Part Epoxy EP15EP15沒有一種混煉膠具有優(yōu)異拉伸強度性能。卓越的尺寸穩(wěn)定性。用于根據(jù)ASTM C633測試火焰噴涂層的附著力和/或內(nèi)聚強度。固化后收縮率低。粘度40,000-65,000厘泊。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內(nèi)使用
Supreme 3HT-80 One Component Epoxy SystemSupreme 3HT-80
在環(huán)境溫度175°F(80°C)下快速固化。推薦用于粘合熱敏基材。出色的熱循環(huán)能力。單部分無混合系統(tǒng)。可在-100°F至+350°F的溫度范圍內(nèi)使用。堅固耐用。在85°C/85%相對濕度下可承受1000小時。
EP3HTMed One Part EpoxyEP3HTMed快速固化,單組分環(huán)氧樹脂。符合USP類生物相容性標(biāo)準(zhǔn)。觸變性糊狀粘度。高剪切強度。超強的耐高壓滅菌,化學(xué)消毒劑,輻射,環(huán)氧乙烷。可在-60°F至+400°F的溫度范圍內(nèi)工作
Supreme 10ANHT One Part EpoxySupreme 10ANHT我們的單組分Supreme 10HT環(huán)氧樹脂系統(tǒng)的導(dǎo)熱版本,具有出色的傳熱性能。出色的粘合強度。熱導(dǎo)率為20-25英國熱量單位英寸/英尺2可在4k到+400℉的溫度范圍內(nèi)使用。卓越的耐用性。高溫下的通用固化程序。可以承受長時間暴露在水、燃料、油、有機溶劑中。灰色。
EP3HTS One Part EpoxyEP3HTS銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂粘合劑具有快速的固化速度。體積電阻率低,耐高溫。卓越的粘合強度。導(dǎo)熱的。膏體光滑,稠度大。可從注射器涂藥器中分配。可在-60°F至+400°F的溫度范圍內(nèi)工作
EP5TC-80 One Component Paste EpoxyEP5TC-80單組分可流動糊狀環(huán)氧樹脂,用于粘接、密封和小型封裝應(yīng)用。高導(dǎo)熱性和電絕緣性能。超細顆粒填充材料,可用于非常薄的部分。低放熱和高尺寸穩(wěn)定性。工作溫度范圍為-50°C至+150°C

一些高性能的環(huán)氧樹脂可以被配制成B級系統(tǒng)。B級環(huán)氧樹脂是一種樹脂和固化劑/硬化劑之間反應(yīng)不完全的體系。因此,該系統(tǒng)處于部分固化階段。當(dāng)該體系在高溫下再次加熱時,交聯(lián)完成,體系完全固化。

使用B級系統(tǒng)有幾個優(yōu)點。由于這是一個單組分系統(tǒng),因此無需測量和混合。在許多情況下,B級環(huán)氧樹脂有助于提高產(chǎn)品的性能,降低整體制造/生產(chǎn)成本。此外,在許多應(yīng)用中,B級系統(tǒng)比雙組分環(huán)氧系統(tǒng)更便于使用。它們可以沉積在基材上,不必立即固化。

這些固體粘合劑以高粘合強度為特征,可很好地粘附在相似和不相似的基材上,并具有優(yōu)異的耐化學(xué)性和防潮性。b級環(huán)氧樹脂系統(tǒng)在環(huán)境溫度下具有儲存穩(wěn)定性,在冷藏條件下具有更長的儲存壽命。

FLM36-LO B-staged Film Adhesive SystemFLM36-LO美國國家航空航天局低除氣批準(zhǔn)的B級環(huán)氧膠粘劑。堅韌而靈活。伸長率大于50%。導(dǎo)熱/電絕緣。經(jīng)受住嚴(yán)格的熱循環(huán)。可以模切為定制的形狀。擠出是最小的。非常適合需要精確粘合層的應(yīng)用。耐溫達+500華氏度。
EP36FR One Component EpoxyEP36FR阻燃B級增韌環(huán)氧樹脂。一部分系統(tǒng)。灌封和封裝的理想選擇。能夠承受劇烈的熱沖擊。可在華氏-100度到華氏+500度的溫度下使用。有30克的餅干。
EP36AO One Component B-stage EpoxyEP36AO導(dǎo)熱,電絕緣B級增韌環(huán)氧樹脂。一部分系統(tǒng)。灌封和封裝的理想選擇。能夠承受劇烈的熱沖擊。可在華氏-100度到華氏+500度的溫度下使用。有30克的餅干。符合美國國家航空航天局低除氣規(guī)范。

 

 

雙組分環(huán)氧樹脂在應(yīng)用和性能方面具有獨特的多功能性。這些系統(tǒng)可以定制,以提供廣泛的機械、熱、電、光和化學(xué)抗性等特性。雖然混合比例不同,但它們都提供了在環(huán)境溫度下固化或在高溫下更快固化的能力。為了獲得最佳性能,通常建議進行后固化。

特殊包裝選項如何簡化雙組分環(huán)氧化合物的使用

Master Bond雙組分環(huán)氧樹脂系統(tǒng)有一系列方便的包裝選項,包括噴槍、預(yù)混合和冷凍注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。這些選項簡化或消除了混合,同時提供了更簡單的應(yīng)用程序。

特定的雙組分環(huán)氧樹脂封裝選項具有特定的優(yōu)勢,包括:

  • 無需稱重和混合
  • 簡化了分配和應(yīng)用過程
  • 幫助減少浪費
  • 最大限度地延長材料的保質(zhì)期
  • 防潮保護

雙筒子彈也可用于氣動槍或手動應(yīng)用。現(xiàn)成的預(yù)混合和冷凍注射器可輕松儲存在-40°F[-40°C]下,然后解凍——消除稱重誤差和空氣滯留問題。可靠、一致、高質(zhì)量的包裝過程符合嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),以確保最佳結(jié)果。

雙組分環(huán)氧系統(tǒng)的優(yōu)點

雙組分環(huán)氧樹脂體系提供了最廣泛的屬性,因為它們可以通過添加填料進行改性,以實現(xiàn)各種加工條件和性能特性。大多數(shù)工業(yè)級環(huán)氧樹脂是雙組分體系,由兩種起始化合物聚合而成:樹脂和固化劑。當(dāng)樹脂和固化劑的反應(yīng)成分結(jié)合時,固化過程發(fā)生。隨著該反應(yīng)的進行,放熱發(fā)展,增強了兩種組分的交聯(lián)。

雙組分環(huán)氧粘合劑、密封劑、涂料和灌封化合物的特殊認(rèn)證

Master Bond雙組分環(huán)氧樹脂可生產(chǎn)出機械性能等同于或強于金屬緊固件的組件。它們被用于各種行業(yè),如航空航天、電子、醫(yī)療、光學(xué)、石油和化學(xué)加工以及OEM。許多配方也已經(jīng)過測試,并通過了行業(yè)認(rèn)證,包括:

  • 美國國家航空航天局低釋氣
  • USP級生物相容性
  • 食品應(yīng)用的FDA CFR 175.300
  • UL94V-0阻燃性規(guī)范
  • 無鹵

Master Bond雙組分環(huán)氧樹脂