Master Bond MasterSil單組份和雙組份硅酮粘合劑、MasterSil硅膠

Master Bond提供MasterSil單組份和雙組份硅酮粘合劑。這些硅酮是彈性系統，具有獨特的柔韌性和耐高溫性。單組分系統不需要混合和空氣中的水分固化。雙組分體系通過加入固化劑時發生的聚合反應來固化。它們通常用于較寬的粘合區域，以及濕度不足以完全固化單組分系統的地方。一般來說，雙組分系統可以比單組分系統固化更厚的部分。

這些多功能系統擴展了設計選擇。它們減輕了具有不同膨脹/收縮系數的基底之間的熱誘導應力，并且具有高伸長性能，并在低溫下保持其彈性。它們隨時間的耐候性，包括暴露于紫外線輻射下的耐候性是優異的。精選級具有優異的耐溶劑性，固化后易于修復，在85°C/85% RH下成功經受1000小時，在中/高壓應用中表現優異，并且光學透明。
了解更多信息:

  • 單組分硅酮系統
  • 雙組分硅酮系統
  • 氟硅系統

MasterSil硅酮的應用

MasterSil單組分和雙組分硅酮系統用作粘合劑、密封劑、涂料和灌封化合物。他們受雇于電子、汽車、光學、醫療、電器和電力行業。我們的尖端產品滿足許多不同應用需求的特定要求。

單組分硅酮粘合劑、密封劑和涂料

One Part Silicone Adhesives, Sealants and Coatings

Master Bond提供各種單組分、無混合物、錫催化的RTV硅酮。這些縮合固化產品提供了高柔韌性和耐高溫性的獨特組合。它們在很寬的溫度范圍內保持其彈性，并具有優異的運動能力。他們有不同的硬度和粘度，并提供抗振動，沖擊，熱和腐蝕。某些等級也提供光學透明度。值得注意的是，這些單組分系統的固化速度取決于涂層的厚度和濕度。膠膜越厚，固化時間越長。為了正確固化，典型的厚度/深度不應超過1/4英寸。特殊的100%非腐蝕性等級設計用于電子設備的小型封裝和保形涂層。這種牌號具有低粘度、高伸長率和出色的介電性能。選擇性單組分硅酮已經在85°C/85% RH下成功測試了1000小時。

單組分硅酮的特殊性能

單組份硅酮對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基底具有很強的附著力。具體等級提供:

  • 耐潮濕和極端溫度
  • 高靈活性
  • 電氣絕緣
  • 導熱性
  • 電導率
  • 光學透明度

使用MasterSil單組分硅酮粘合劑的優勢

Master Bond單組份硅酮有助于使任何生產過程變得簡單高效。使用我們的化合物的一些優勢包括:

  • 無需額外固化劑的固化
  • 環境溫度下固化
  • 用戶友好的涂抹器
MasterSil 711 One Part Silicone SystemMasterSil 711異常快速凝固，高性能，無腐蝕性硅橡膠。廣泛用于制造和維修應用。具有極好的靈活性。工作溫度范圍為-75°F至+400°F。
MasterSil 773 One Part SiliconeMasterSil 773超低粘度硅酮保形涂料。易于噴涂、刷涂、浸涂或流涂。極好的耐濕性和耐熱性。
MasterSil 803 One Part Silicone Elastomer?MasterSil 803獨特的非腐蝕性中性固化肟型硅樹脂，具有增強的高低溫適用性，從-180°F到+500°F(260°C)。具有高粘合強度和優異的電絕緣性能。糊粘度。
MasterSil 705TC One Part SiliconeMasterSil 705TC導熱且電絕緣。易于使用的硅酮用于高性能粘合、密封和涂層。無腐蝕性，室溫固化。非常適合要求靈活性和耐高溫的應用。
MasterSil 921-LO One Part Silicone CompoundMasterSil 921-LO通過美國國家航空航天局低除氣測試要求。均勻平滑地擴散。與許多基材結合良好。-175°F至+500°F的寬工作溫度范圍。中性固化、非腐蝕性系統。
MasterSil 800 One Part SiliconeMasterSil 800極高的耐高溫性能，最高可達300°c。卓越的柔韌性和彈性。無腐蝕性。單組份，室溫固化。易流動。
MasterSil 708FR One Part Silicone SystemMasterSil 708FR可流動，無混合，單組分RTV硅酮化合物。肖氏A硬度30-40。室溫下快速凝固。符合UL 94V-1和94V-0的阻燃要求。伸長率為200-300%。灰色。
MasterSil 910Med One Part Silicone SystemMasterSil 910Med乙酰氧基型系統。粘合、密封、涂層化合物。通過USP類測試和ISO細胞毒性規范。在75°f下不粘時間為10-20分鐘，肖氏A硬度為20-30。伸長率400-600%。糊粘度。工作溫度范圍為-75°F至+400°F
MasterSil 710 One Part Silicone SystemMasterSil 710單份半透明膏體。符合MIL-A-46146 A I型規范。無腐蝕性。快速固化，在75°f下7-12分鐘不發粘，肖氏A硬度35-45。伸長率550-650%。用于粘合、密封、涂層和現場成型墊圈。
Master Bond提供MasterSil雙組分硅酮系統，用于醫療、電氣、電子、光學和其他設備的組裝。這些產品具有出色的抗振動、抗沖擊、耐熱和耐腐蝕性能。適用期長的產品具有低放熱，并且可以在超過1英寸的深截面厚度中固化，用于灌封/封裝、鑄造用途。這些低收縮配方具有較長的使用壽命，可在封閉環境中固化，加熱固化更快，并在較寬的溫度范圍內保持其彈性。加成(鉑催化)和縮合(錫催化)固化的雙組分硅酮有不同尺寸的單元，可以用計量混合設備自動分配。如果固化抑制是一個問題，可以使用縮合固化硅酮。

雙組分硅酮的特殊性能

雙組分硅酮對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基底具有很強的附著力。具體等級提供:

  • 耐潮濕和極端溫度
  • 卓越的靈活性
  • 電氣絕緣
  • 導熱性
  • 電導率

Master Bond雙組分硅酮粘合劑的應用

Master Bond雙組分硅酮粘合劑為各種應用需求提供了高性能和低成本的解決方案。一些最常見的包括:

  • 散熱器附件
  • 紙板涂層
  • 灌封模塊
  • 蓋子和外殼密封件
  • LED組件
  • 粘合和密封設備
  • 組件附件

一些受歡迎的MasterSil雙組分硅酮產品

MasterSil 152 Two Part Silicone SystemMasterSil 152低粘度，光學透明的冷凝固化系統。極好的柔韌性和電絕緣性能。適用期長。將在大于1英寸的部分固化。低放熱。伸長率150-180%。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內工作
MasterSil 151Med Two Part SiliconeMasterSil 151Med醫用級，美國藥典第六類批準的硅膠。加成型硫化體系。光學透明。低除氣性。提供環境溫度或高溫固化。非常適合灌封和封裝應用。固化后收縮率低。抵抗伽馬輻射，環氧乙烷和各種化學消毒劑。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內工作
MasterSil 153 Two Part SiliconeMasterSil 153用于粘合和密封應用的雙組分硅膏。出色的靈活性。低放熱和長適用期系統。自吸功能。不含溶劑或稀釋劑。優越的電絕緣性能。可以在垂直和水平的寬截面上固化。可在-65華氏度至+400華氏度下工作
MasterSil 151AO Two Part Silicone SystemMasterSil 151AO導熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統。導熱系數為0.35-. 0.54 W/(MK)。電絕緣。低粘度系統能很好地粘合各種基材。非凡的靈活性。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。
MasterSil 153AO Two Part Silicone SystemMasterSil 153AO導熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統。導熱系數為0.35-. 0.54 W/(MK)。電絕緣。低粘度系統能很好地粘合各種基材。非凡的靈活性。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。
MasterSil 323用于粘接、密封和封裝應用的雙組分硅膠膏。薄片光學透明。出色的靈活性。不含溶劑或稀釋劑。低至中等粘度。低介電常數。加成固化，固化過程中無副產品釋放。可在-65°F至+400°F的溫度范圍內工作
MasterSil 323AO-LO導熱硅樹脂鑄造、灌封和密封系統。易流動，符合美國國家航空航天局低除氣規范。電絕緣。低粘度系統能很好地粘合各種基材。靈活。耐溫范圍為-65°F至+400°F。白色。