單組分環氧樹脂體系不需要混合，簡化了加工過程。這些產品有液體、糊狀和固體(如薄膜/預制體)三種形式。熱固化、紫外光固化和雙紫外/熱固化系統相結合，以滿足苛刻的規格要求。單組分環氧樹脂組合物旨在消除浪費，提高生產率，同時減輕對混合比、稱重、工作壽命和保質期的擔憂。

單組分環氧系統的常見應用

特殊配方的單組分環氧樹脂系統具有出色的性能、長期耐用性和易施工性。這些非混合化合物用于電子、航空航天、醫療、電氣、汽車、石油/化學加工和光學工業。

單組分環氧體系的固化機理

在…里熱固化環氧樹脂潛在固化劑混合到環氧樹脂單組分配方中，以便在特定溫度下加熱活化前保持貨架壽命的穩定性。

• 熱固化。大多數單組分系統需要125°C至150°C的固化溫度。根據溫度和固化時間，它們分為三類:常規固化、快速固化和快速固化。
• 低溫熱固化(80-100℃)。閱讀更多關于低溫熱固化環氧樹脂。
• b階環氧體系已經部分固化，在室溫下為固體。它們可以在更高的溫度下液化并完全固化。閱讀更多關于b級環氧系統。

為紫外光固化環氧樹脂通過合適的光源以合適的強度和波長激活反應。這種系統固化速度快，能耗低。

• 紫外光固化。閱讀更多關于紫外光固化環氧樹脂。
• 雙重固化:紫外線和熱。閱讀更多關于雙重固化粘合劑。

預混合和冷凍環氧樹脂是完全混合的雙組分系統，包裝在單個部件的藥筒或注射器中。這些系統在室溫下固化。閱讀更多關于預混合和冷凍環氧樹脂。

單組分環氧化合物的特殊認證

Master Bond的許多單組分粘合劑、密封劑和涂料已被批準用于各種應用和行業。此外，特定等級符合以下認證:

• 美國國家航空航天局低釋氣
• USP級生物相容性
• 無鹵
• 精選產品已經在85攝氏度/85%相對濕度下測試了1000個小時。

性能屬性

與Master Bond系列中的所有產品一樣，特定等級在粘度、固化速度、耐化學性和電氣性能方面有所不同，但可以定制以滿足您的應用需求。我們種類繁多的單組分系統可用于粘合、密封、涂覆、灌封、封裝和浸漬應用。具體等級提供:

• 耐高溫性
• 低溫適用性
• 導電性或絕緣性
• 光學透明度
• 導熱性
• 柔韌性和韌性
• 對相似和不同基材的高粘合強度

	EP17HT-LO一部分，無混合環氧樹脂符合美國國家航空航天局低除氣規范。最高可使用600華氏度。Tg為225攝氏度。高剪切、拉伸和壓縮強度特性。在300華氏度下90-120分鐘內固化。可承受1000小時85攝氏度/85%相對濕度。
	EP15沒有一種混煉膠具有優異拉伸強度性能。卓越的尺寸穩定性。用于根據ASTM C633測試火焰噴涂層的附著力和/或內聚強度。固化后收縮率低。粘度40，000-65，000厘泊。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用
	Supreme 3HT-80 在環境溫度175°F(80°C)下快速固化。推薦用于粘合熱敏基材。出色的熱循環能力。單部分無混合系統。可在-100°F至+350°F的溫度范圍內使用。堅固耐用。在85°C/85%相對濕度下可承受1000小時。
	EP3HTMed快速固化，單組分環氧樹脂。符合USP類生物相容性標準。觸變性糊狀粘度。高剪切強度。超強的耐高壓滅菌，化學消毒劑，輻射，環氧乙烷。可在-60°F至+400°F的溫度范圍內工作
	Supreme 10ANHT我們的單組分Supreme 10HT環氧樹脂系統的導熱版本，具有出色的傳熱性能。出色的粘合強度。熱導率為20-25英國熱量單位英寸/英尺2可在4k到+400℉的溫度范圍內使用。卓越的耐用性。高溫下的通用固化程序。可以承受長時間暴露在水、燃料、油、有機溶劑中。灰色。
	EP3HTS銀填充的導電環氧樹脂粘合劑具有快速的固化速度。體積電阻率低，耐高溫。卓越的粘合強度。導熱的。膏體光滑，稠度大。可從注射器涂藥器中分配。可在-60°F至+400°F的溫度范圍內工作
	EP5TC-80單組分可流動糊狀環氧樹脂，用于粘接、密封和小型封裝應用。高導熱性和電絕緣性能。超細顆粒填充材料，可用于非常薄的部分。低放熱和高尺寸穩定性。工作溫度范圍為-50°C至+150°C

一些高性能的環氧樹脂可以被配制成B級系統。B級環氧樹脂是一種樹脂和固化劑/硬化劑之間反應不完全的體系。因此，該系統處于部分固化階段。當該體系在高溫下再次加熱時，交聯完成，體系完全固化。

使用B級系統有幾個優點。由于這是一個單組分系統，因此無需測量和混合。在許多情況下，B級環氧樹脂有助于提高產品的性能，降低整體制造/生產成本。此外，在許多應用中，B級系統比雙組分環氧系統更便于使用。它們可以沉積在基材上，不必立即固化。

這些固體粘合劑以高粘合強度為特征，可很好地粘附在相似和不相似的基材上，并具有優異的耐化學性和防潮性。b級環氧樹脂系統在環境溫度下具有儲存穩定性，在冷藏條件下具有更長的儲存壽命。

	FLM36-LO美國國家航空航天局低除氣批準的B級環氧膠粘劑。堅韌而靈活。伸長率大于50%。導熱/電絕緣。經受住嚴格的熱循環。可以模切為定制的形狀。擠出是最小的。非常適合需要精確粘合層的應用。耐溫達+500華氏度。
	EP36FR阻燃B級增韌環氧樹脂。一部分系統。灌封和封裝的理想選擇。能夠承受劇烈的熱沖擊。可在華氏-100度到華氏+500度的溫度下使用。有30克的餅干。
	EP36AO導熱，電絕緣B級增韌環氧樹脂。一部分系統。灌封和封裝的理想選擇。能夠承受劇烈的熱沖擊。可在華氏-100度到華氏+500度的溫度下使用。有30克的餅干。符合美國國家航空航天局低除氣規范。

 

 

雙組分環氧樹脂在應用和性能方面具有獨特的多功能性。這些系統可以定制，以提供廣泛的機械、熱、電、光和化學抗性等特性。雖然混合比例不同，但它們都提供了在環境溫度下固化或在高溫下更快固化的能力。為了獲得最佳性能，通常建議進行后固化。

特殊包裝選項如何簡化雙組分環氧化合物的使用

Master Bond雙組分環氧樹脂系統有一系列方便的包裝選項，包括噴槍、預混合和冷凍注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。這些選項簡化或消除了混合，同時提供了更簡單的應用程序。

特定的雙組分環氧樹脂封裝選項具有特定的優勢，包括:

• 無需稱重和混合
• 簡化了分配和應用過程
• 幫助減少浪費
• 最大限度地延長材料的保質期
• 防潮保護

雙筒子彈也可用于氣動槍或手動應用。現成的預混合和冷凍注射器可輕松儲存在-40°F[-40°C]下，然后解凍——消除稱重誤差和空氣滯留問題。可靠、一致、高質量的包裝過程符合嚴格的標準，以確保最佳結果。

雙組分環氧系統的優點

雙組分環氧樹脂體系提供了最廣泛的屬性，因為它們可以通過添加填料進行改性，以實現各種加工條件和性能特性。大多數工業級環氧樹脂是雙組分體系，由兩種起始化合物聚合而成:樹脂和固化劑。當樹脂和固化劑的反應成分結合時，固化過程發生。隨著該反應的進行，放熱發展，增強了兩種組分的交聯。

雙組分環氧粘合劑、密封劑、涂料和灌封化合物的特殊認證

Master Bond雙組分環氧樹脂可生產出機械性能等同于或強于金屬緊固件的組件。它們被用于各種行業，如航空航天、電子、醫療、光學、石油和化學加工以及OEM。許多配方也已經過測試，并通過了行業認證，包括:

• 美國國家航空航天局低釋氣
• USP級生物相容性
• 食品應用的FDA CFR 175.300
• UL94V-0阻燃性規范
• 無鹵

Master Bond雙組分環氧樹脂

	EP31超高強度的雙組分環氧樹脂粘合劑，能很好地粘合大多數金屬和塑料。鋁對鋁搭接剪切強度超過4000磅/平方英寸。t剝離強度> 50 pli。室溫固化。堅韌而富有彈性的債券。結合了低粘度和光學透明度。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用。耐化學腐蝕。一級電絕緣體。
	EP21TDCS雙組分、銀填充導電環氧樹脂體系，具有方便的一對一混合比和極低的體積電阻率。在室溫下固化。超強韌性。可在4K到+275°f的溫度范圍內使用，可承受嚴格的熱循環。在85攝氏度/85%相對濕度下成功測試1000小時。表現出極好的導熱性。
	EP42HT-2LO美國國家航空航天局低釋氣環氧樹脂，適用于-60°F至450°F溫度范圍。室溫固化。拉伸強度> 12，000磅/平方英寸。肖氏D硬度80-90。卓越的尺寸穩定性。非凡的耐化學性。在85攝氏度/85%相對濕度下可承受1000小時。厚度超過2-3英寸的可澆鑄材料。真空兼容。
	EP30QF石英填充環氧樹脂系統。具有高拉伸模量、出色的抗壓強度和卓越的尺寸穩定性。良好的流動性。適用于灌封/封裝。可靠的電絕緣體。低CTE。工作溫度范圍從-60°F到+250°F。優異的耐化學性。符合美國國家航空航天局低除氣規范。在85°C/85%相對濕度下可承受1000小時。
	Supreme 11HT-LO室溫固化環氧粘合劑具有方便的一對一混合比。高剪切和剝離強度。鋼化。美國國家航空航天局低除氣批準。耐應力開裂疲勞。可在-100°F至+400°F的溫度下工作，可在85°C/85% RH下工作1000小時。快速設置。流量好。易于應用。
	EP62-1ND在高溫下迅速固化。卓越的防潮性能。雙組分環氧樹脂在環境溫度下具有較長的適用期。高粘合強度特性。可靠的電絕緣體。可在-60華氏度至+450華氏度下使用，肖氏D硬度75-85。觸變性糊狀物。