MASTERBOND,EP17HTDA-1,用于可穿戴設(shè)備的空氣微流體顆粒物傳感器

應(yīng)用

暴露于空氣中的顆粒物可能會(huì)導(dǎo)致許多不良健康影響，尤其是直徑小于2.5微米的顆粒物更為危險(xiǎn)。芝加哥伊利諾伊大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員設(shè)計(jì)、制造并實(shí)驗(yàn)評(píng)估了一種顆粒物傳感器，用于監(jiān)測(cè)用戶(hù)對(duì)環(huán)境顆粒物的暴露情況。1

關(guān)鍵參數(shù)和要求

Fahimi等人開(kāi)發(fā)了直接讀取的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器，采用了一種稱(chēng)為虛擬沖擊的慣性顆粒分離技術(shù)。顆粒物被導(dǎo)入到空氣微流體電路中，并沉積在質(zhì)量傳感共振器的表面，該共振器測(cè)量顆粒的質(zhì)量濃度。1

質(zhì)量選擇是通過(guò)使用延遲深反應(yīng)離子刻蝕工藝制造的垂直虛擬沖擊器來(lái)完成的。這種垂直結(jié)構(gòu)相比之前的可穿戴傳感器原型實(shí)現(xiàn)了更高水平的微型化。此外，該傳感器的設(shè)計(jì)顯著減少了通常與顆粒物積累相關(guān)的內(nèi)部污垢問(wèn)題。

設(shè)備中使用的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）芯片和薄膜體聲波諧振器（FBAR）分別通過(guò)Master Bond EP17HTDA-1粘合到硅基座和底板上。值得注意的是，CMOS的硅基座尺寸為1mm × 1mm × 0.5mm，F(xiàn)BAR的硅基座尺寸為1mm × 1mm × 1mm。

結(jié)果

Master Bond EP17HTDA-1為研究人員提供了適合于晶片粘附的理想粘度流動(dòng)特性，這對(duì)于非常小的粘接區(qū)域尤為重要。作為一種單組分熱固化環(huán)氧樹(shù)脂，它提供了方便的應(yīng)用和處理，同時(shí)具備所需的電氣絕緣性和熱導(dǎo)率，并具有高晶片剪切強(qiáng)度，以確保傳感器組裝的可靠性。

參考文獻(xiàn)

1 Fahimi, D., Mahdaviopour, O., 等. 垂直堆疊的MEMS PM2.5傳感器用于可穿戴應(yīng)用。

https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0924424719304030.

http://ydzhly.com/masterbond-/EP17HTDA-1/