Master Bond-環(huán)氧樹脂 環(huán)氧膠 EP21TDCHT-LO 多用途、增強型雙組分環(huán)氧樹脂

Master Bond–環(huán)氧樹脂 環(huán)氧膠 EP21TDCHT-LO 多用途、增強型雙組分環(huán)氧樹脂

多用途、增強型雙組分環(huán)氧樹脂，用于粘接、密封和涂層。

主要特點：

  • 卓越的強度特性
  • 能承受激烈的熱循環(huán)
  • 可靠的電絕緣體
  • 符合NASA低揮發(fā)性規(guī)格
  • 適合粘接相似及不同的基材
  • 能承受1,000小時85°C/85%相對濕度環(huán)境

Master Bond?EP21TDCHT-LO 是一種雙組分環(huán)氧膠粘劑、密封劑和涂層，具有高性能、多功能性和極佳的用戶友好性。它的混合比例為1:1（按重量），操作簡便。推薦的固化方案是室溫下過夜，隨后在200°F下固化2-3小時，或者直接在150-200°F下固化2-3小時也可。該系統(tǒng)粘度適中，能與金屬、復(fù)合材料、玻璃、陶瓷以及許多塑料和橡膠良好粘合，且收縮率極低。EP21TDCHT-LO 結(jié)合了良好的尺寸穩(wěn)定性和韌性，適用于不同熱膨脹系數(shù)的基材，能夠抵抗嚴格的熱循環(huán)、振動和沖擊。此外，它是優(yōu)良的電絕緣體，對水、燃料和油具有良好的化學抵抗性。其服務(wù)溫度范圍為 -100°F 到 +350°F。A組分為透明，B組分為琥珀色。適用于航空航天、電子、真空、半導體和特殊OEM應(yīng)用，特別是在低揮發(fā)性和上述性能要求的情況下。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

  • 方便的混合：1:1的寬容比例
  • 用戶友好，易于涂抹，流動性好，固化方案靈活
  • 對各種基材具有顯著的粘附力
  • 優(yōu)秀的韌性，能夠承受嚴酷的熱循環(huán)，同時保持尺寸穩(wěn)定性
  • 可靠的電絕緣性能
  • 符合NASA低揮發(fā)性要求

Related posts