Master Bond EP5TC-80單組分導(dǎo)熱/電絕緣環(huán)氧樹脂 固化溫度為 80°C

Master Bond EP5TC-80單組分導(dǎo)熱/電絕緣環(huán)氧樹脂 固化溫度為 80°C

Master Bond單組分環(huán)氧樹脂體系的常見應(yīng)用

特殊配方的單組分環(huán)氧樹脂體系具有出色的性能特性、長期耐用性和易于應(yīng)用。這些非混合化合物用于電子、航空航天、醫(yī)療、電氣、汽車、石油/化學(xué)加工和光學(xué)行業(yè)。

Master Bond單組分環(huán)氧樹脂體系的固化機理

熱固化環(huán)氧樹脂中,將潛伏固化劑混合到環(huán)氧樹脂單組分配方中,以便在指定溫度下熱活化之前保持保質(zhì)期穩(wěn)定性。

  • 熱固化。大多數(shù)單組分系統(tǒng)需要 125°C 至 150°C 的溫度進(jìn)行固化。根據(jù)溫度和固化時間,它們分為三類:傳統(tǒng)固化、快速固化快速固化
  • 低溫?zé)峁袒?0°-100°C)。閱讀更多關(guān)于低溫?zé)峁袒h(huán)氧樹脂的信息。
  • B級環(huán)氧樹脂體系已經(jīng)部分固化,在室溫下是固體。它們可以在更高的溫度下液化并完全固化。

Master Bond對于UV光固化環(huán)氧樹脂,反應(yīng)由合適的光源以適當(dāng)?shù)膹姸群筒ㄩL激活。這種類型的系統(tǒng)具有快速的固化速度和更低的能耗。

  • 紫外線光固化。閱讀更多關(guān)于紫外線光固化環(huán)氧樹脂的信息。
  • 雙重固化:紫外線和熱能。

Master Bond預(yù)混合和冷凍環(huán)氧樹脂是徹底混合的雙組分系統(tǒng),包裝在單組分卡式瓶或注射器中。這些系統(tǒng)在室溫下固化。

Master Bond單組分環(huán)氧化合物的特殊認(rèn)證

Master Bond 的許多單組分膠粘劑、密封劑和涂料均已獲準(zhǔn)用于各種應(yīng)用和行業(yè)。此外,特定等級還符合以下認(rèn)證:

  • 美國宇航局低釋氣
  • USP VI 級生物相容性
  • 無鹵素
  • 部分產(chǎn)品已在 85°C/85% RH 下進(jìn)行了 1000 小時的測試。

Master Bond性能屬性

與Master Bond系列中的所有產(chǎn)品一樣,特定等級的粘度、固化速度、耐化學(xué)性和電氣性能各不相同,但可以定制配方以滿足您的應(yīng)用需求。我們種類繁多的單組分系統(tǒng)可用于粘接密封涂層灌封、封裝和浸漬應(yīng)用。特定等級提供:

  • 耐高溫
  • 低溫維修保養(yǎng)方便性
  • 導(dǎo)電性或絕緣性
  • 光學(xué)清晰度
  • 導(dǎo)熱
  • 柔韌性和韌性
  • 與相似和不同基材的高粘接強度

 


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