PDR公司IR-C3 Chipmate BGA返修臺技術參數
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用于BGA
PDR公司IR-C3 Chipmate BGA返修臺介紹
PDR IR-C3 Chipmate入口水平SMT/BGA重做系統明確地被設計是更加便宜的，但是仍然應付修理今天小，中型PCB匯編的挑戰。
? 移動電話和PDA匯編，膝上型計算機修理- SMDs， BGAs， CSPs
? 受控的數字式，被聚焦的紅外線過程
? 更加便宜，簡單的技工
系統任意敏銳地定價，工具，無氣，立即或精確地可控制，干凈，模件，可升級并且生產100%出產量BGA重做，不用任何復雜化。 它極端提供高水平描出和程序控制必要甚而最先進的包裹有效的重做的，包括SMDs， BGAs， CSPs， QFNs并且對無鉛應用是理想的。
IR-C3 Chipmate可以容易地配置到您的要求，以先進特點的一個好范圍選擇從，允許操作員對迅速和安全地整頓組分的所有類型，無需過度加熱組分、adjacents或者PCB。 它使用首先被介紹PDR的被聚焦的紅外線技術所有被證明的屬性， 1987年和現在使用全世界4000名顧客。
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