PREVAC 標準磁控濺射系統(tǒng)

PREVAC 的標準磁控濺射系統(tǒng)采用獨立式設(shè)計，結(jié)合經(jīng)驗證的標準解決方案，使薄膜沉積過程更為簡便、高效且可靠。

根據(jù)不同需求，PREVAC 標準 MS 系統(tǒng)可在單一腔體中實現(xiàn)多種磁控濺射沉積技術(shù)的靈活配置。每套系統(tǒng)都配備通用安裝法蘭，可用于“向下濺射”或“向上濺射”的磁控濺射沉積，也可以與其他薄膜沉積技術(shù)組合使用，極大地提升了系統(tǒng)的通用性與功能性，是表面科學涂層研究中一款多功能、強大且易于操作的設(shè)備。

產(chǎn)品特點

• 獨立式高真空（HV）/超高真空（UHV）系統(tǒng)，集成高品質(zhì)、高適用性的濺射工藝解決方案

• 非常適合沉積金屬與介電薄膜

• 標準腔體尺寸：? 570 mm

• 腔體源口標準配置示例：

  • 6 個 DN100CF 法蘭，可安裝 2 英寸磁控管

  • 或 10 個 DN63CF 法蘭（可同時運行 5 個磁控管）

  • 或 5 個 DN160 ISO-K 法蘭，適用于 3 英寸磁控管

• 極限真空度：10?? mbar 至 UHV 范圍

• 配備 二維操作器（2-軸 Manipulator）：

  • 配固態(tài)碳化硅（SiC）加熱元件，壽命長，性能穩(wěn)定

  • 可達高溫：最高 1200°C

• 多種尺寸與形狀的基片支架（10×10 mm 至 6 英寸，其他規(guī)格可定制）

• 支持濺射模式：向上濺射（Sputter-Up）和向下濺射（Sputter-Down）

• 支持電源模式：直流（DC）、射頻（RF）、脈沖直流（Pulsed-DC）

• 氬氣自動流量控制（質(zhì)量流量控制器）

• 可整合原位表征工具（可選）：

  • 等離子發(fā)射監(jiān)測儀（PEM）

  • 橢偏儀

  • 反射率測量儀

  • 石英晶體厚度監(jiān)控器

  • 紅外高溫計等

• 多源控制方式：

  • 可使用單一電源與切換網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動多個濺射源

  • 也可為共沉積應用配備多個獨立電源

• 具備快速裝樣功能：

  • 前門開啟式結(jié)構(gòu)

  • 或帶負載鎖（Load Lock）腔體，便于快速進樣出樣

• 腔體底部法蘭帶濺射源裝置，可使用專用升降小車進行全方位訪問或更換

• 配備 19 英寸電子機柜，集成所有控制單元

• Synthesium 控制軟件：提供完整沉積過程與設(shè)備控制界面

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與優(yōu)勢說明

本系統(tǒng)的一大顯著優(yōu)勢是對工藝腔體的易于接入，可通過以下三種方式實現(xiàn)：

• 前門直接開啟，

• 頂部法蘭自動升起（配有電動升降機構(gòu)與安全傳感器保護），

• 或通過底部法蘭更換，利用專用設(shè)計的小車進行拆卸和更換。

因此，無論是更換磁控靶材、基片操作器，還是整個底部法蘭的拆裝維護，均可快捷、高效完成。

⚙️ 頂部升降機構(gòu)為電動驅(qū)動，設(shè)有多重傳感器保護機制，確保安全運行。

適用領(lǐng)域

• 表面科學研究

• 金屬/介質(zhì)材料薄膜沉積

• 功能膜層開發(fā)

• 多層膜、共沉積實驗

• 學術(shù)研究及工業(yè)應用

典型應用與材料示例（Applications & Examples）

應用領(lǐng)域	示例材料
單層和多層導電膜（用于微電子與半導體器件）	Al、Mo、Mo/Au、Ta、Ta/Au
半導體金屬化屏障層	TiN、W-Ti
磁性薄膜	Fe、Co、Ni、Fe-Al-Si、Co-Nb-Zr、Co-Cr、Fe-Ni-Cr、Fe-Si、Co-Ni-Cr、Co-Ni-Si
光學鍍膜 – 金屬反射層	Cr、Al、Ag
光學鍍膜 – 電介質(zhì)層	MgO、TiO?、ZrO?
光掩膜（Photomasks）	Cr、Mo、W
透明氣體/蒸汽阻隔層	Al?O?
透明導電膜	InO?、SnO?、In-Sn-O（ITO）