Quartz Wafer

石英晶片

石英晶圓具有許多獨特的特性和性質，如高抗腐蝕性、高光學透過率、低介電損耗、良好的熱導率和高工作溫度。石英是高度純凈的，因此具有較高的工作和熔化溫度。其三維網狀結構具有出色的紫外透明性、耐熱沖擊性和接近零的熱膨脹。由于其純度，石英的熱學和光學性質優于其他玻璃材料，非常適用于制造半導體和實驗室設備。

石英晶圓可以制造成不同的尺寸、厚度，并且可以單面或雙面拋光。熔融石英晶圓設計和開發成圓形或方形，具有平坦的SEMI或平坦表面，尺寸范圍從1到12，厚度范圍為0.4、0.5、0.7、1.1到3毫米。

石英單晶體的加工通常通過水熱合成進行。在裝有NaOH的容器內（右圖），石英原料被放置在底部，主要是高質量的熔融石英碎片。通過這種方式，石英在約400°C的溫度和1000-1500巴的壓力下，從NaOH的飽和溶液中結晶化，而溫度略低于容器底部存在的SiO2源。

石英晶體的生長需要數小時或數天，形成重達數千克的單晶結構。生成的石英單晶在切割成晶片后進行拋光，最終形成石英晶圓。通常有四種切割類型，包括“X-Cut”、“Y-Cut”、“AT-Cut”和“ST-Cut”，它們在晶格的不同方向上發展，定義了表面的取向。

石英晶片基底具有高熱導率、高抗腐蝕性、高工作溫度特性和優異的光學透過率。在物理狀態下它非常脆弱，因此必須將其包裝在晶圓載體中。我們提供單晶片載體和多晶片載體。