TE Technology,SP-254-1.0-2.5,SP-254-1.0-1.5,SP-254-1.0-1.3,串并聯(lián)模塊
串聯(lián)/并聯(lián)模塊提供了與我們其他模塊同樣出色的熱性能和質(zhì)量，但內(nèi)部有兩個獨立的電路。當使用固定電壓電源時，這些電路可以在外部串聯(lián)或并聯(lián)，以在低功耗或高熱量抽吸之間切換。Vmax(串聯(lián)連接)也是最高的，適用于用最少的熱電模塊設(shè)計更高電壓的電路。我們專有的防潮和加固“封裝”可作為一種選擇。這些模塊的額定使用溫度高達80°c。
| 產(chǎn)品 | 最大電流 (amps) | 最大功率 (watts) | 最大電壓 (volts) | DTmax (Th=300K) | A (mm) | B (mm) | H (mm) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SP-254-1.0-2.5 | y | ? | ser 1.9 par 3.7 | 36.6 | ser 31.8 par 15.9 | 70 | 40 | 40 | 4.8 |  | |
| SP-254-1.0-1.5 | ? | ser 3.1 par 6.2 | 60 | ser 31.4 par 15.7 | 69 | 40 | 40 | 3.8 | | ||
| SP-254-1.0-1.3 | ? | ser 3.6 par 7.2 | 70 | ser 31.4 par 15.7 | 69 | 40 | 40 | 3.6 | |
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