美國(guó)TE Technology 高性能模塊 HP-127-1.0-1.3-71

高性能模塊具有兩個(gè)功能之一，使其與我們的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備區(qū)分開(kāi)來(lái)。有些通過(guò)使用優(yōu)質(zhì)熱電材料實(shí)現(xiàn)更高的溫差 （DTmax）。其他器件通過(guò)使用更短的熱電元件或更高的元件填充密度，對(duì)于任何給定尺寸，具有更大的熱泵能力 （Qmax）。較高的 DTmax 有助于降低功耗，并在需要從冷板到散熱器的高溫下實(shí)現(xiàn)終極性能。更高的 Qmax 模塊有助于減少溫差較小的系統(tǒng)中的模塊數(shù)量并提高 C.O.P.（效率）。這些模塊的額定使用溫度高達(dá) 80°C。