美國Thermo Electric 晶圓 RTD晶片 RTD Wafer 最高溫度240°C

RTD晶片

RTD Wafer

RTD —低溫/高精度—最高溫度240°C

儀表化晶片RTD的工作原理是,某些金屬的電阻隨著溫度范圍以可重復(fù)和可預(yù)測的方式增加或減少。

熱電偶晶片相比,RTD的儀表化晶片具有更高的精度和穩(wěn)定性,為半導體制造設(shè)備的監(jiān)控提供了額外的選擇。

RTDs傳感器在較長時間內(nèi)保持初始精度的能力提供了溫度測量的可重復(fù)性。

Wafer Senor晶圓傳感器

儀表化晶片(熱電偶、鍵合晶片或RTD)在半導體加工設(shè)備中得到應(yīng)用,其中了解和控制晶片表面的溫度是至關(guān)重要的。
Thermo Electric的儀表化晶片正被用于許多行業(yè),包括快速熱處理(RTP)、快速熱退火(RTA)、曝光后烘烤(PEB)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅(qū)動工藝。

Thermo Electric擁有設(shè)計和安裝熱電偶的專業(yè)知識,熱電偶安裝在各種襯底上,包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸襯底,涂覆的或圖案化的基底。其他定制基板,形狀和尺寸可用。

儀器化晶圓數(shù)據(jù)采集解決方案–TEDAQ

Thermo Electric的數(shù)據(jù)采集(TEDAQ)和溫度繪圖軟件工具允許精確捕捉和分析任何類型的儀器化晶片的溫度數(shù)據(jù)。

TEDAQ在儀表化晶圓組件上提供完全集成的多點溫度測量。

Thermo Electric的TEDAQ提供硬件和軟件嵌入式解決方案,可輕松應(yīng)用于任何尺寸的晶圓和多達64個熱電偶輸入。

TEDAQ軟件與最新的Windows操作系統(tǒng)兼容。


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