THERMO ELECTRIC,BTC700H,低輪廓 / 高響應晶圓,最大溫度700°C

BTC700H — 低輪廓 / 高響應 — 最大溫度 700°C

BTC-700H 提供低輪廓和精確的垂直對準配對晶圓，以確保快速且準確的響應。該產品能夠響應在典型的晶圓粘接過程中發生的靜態和動態溫度變化。

BTC700 適用于晶圓粘接設備，在這些設備中，需要精確控制和測量配對硅晶圓表面的溫度均勻性。MEMS、MOEMS、硅絕緣體（SOI）、晶圓級封裝以及三維芯片堆疊是主要應用晶圓粘接的技術領域。

粘接晶圓可以根據任何晶圓直徑制造，以便盡可能接近地遵循特定的粘接工藝。作為該產品的用戶，您可以期望在晶圓粘接過程中對溫度變化作出快速、準確和可靠的響應。

Thermo Electric TC WAFER晶圓常用系列：

B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12