THERMO ELECTRIC,BTC700H,低輪廓 / 高響應(yīng)晶圓,最大溫度700°C

BTC700H — 低輪廓 / 高響應(yīng) — 最大溫度 700°C

BTC-700H 提供低輪廓和精確的垂直對準(zhǔn)配對晶圓，以確保快速且準(zhǔn)確的響應(yīng)。該產(chǎn)品能夠響應(yīng)在典型的晶圓粘接過程中發(fā)生的靜態(tài)和動態(tài)溫度變化。

BTC700 適用于晶圓粘接設(shè)備，在這些設(shè)備中，需要精確控制和測量配對硅晶圓表面的溫度均勻性。MEMS、MOEMS、硅絕緣體（SOI）、晶圓級封裝以及三維芯片堆疊是主要應(yīng)用晶圓粘接的技術(shù)領(lǐng)域。

粘接晶圓可以根據(jù)任何晶圓直徑制造，以便盡可能接近地遵循特定的粘接工藝。作為該產(chǎn)品的用戶，您可以期望在晶圓粘接過程中對溫度變化作出快速、準(zhǔn)確和可靠的響應(yīng)。

Thermo Electric TC WAFER晶圓常用系列：

B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12