TC-700H-高性能-溫度范圍（-50°C至700°C）
TC-700H使用盡可能小的傳感元件來(lái)減少熱質(zhì)量并增加每個(gè)傳感器的響應(yīng)時(shí)間。用于制造傳感器的材料經(jīng)過(guò)精心選擇，以達(dá)到最高的精確度和最大的傳感器對(duì)傳感器的均勻性。

TC-700D-高負(fù)荷-溫度范圍（-50°C至700°C）
TC-700D使用最堅(jiān)固的部件來(lái)延長(zhǎng)這些通常易碎的產(chǎn)品的壽命。用于制造傳感器的材料經(jīng)過(guò)精心選擇，以達(dá)到最高的精確度和最大的傳感器對(duì)傳感器的均勻性。

這種設(shè)計(jì)應(yīng)用于了解和控制硅片表面的溫度是至關(guān)重要的。大多數(shù)制造商將傳感器嵌入晶圓的核心。該產(chǎn)品的測(cè)量集中在晶圓表面，在那里最重要的過(guò)程發(fā)生。在使用本產(chǎn)品時(shí)，您可以期望得到更快和更準(zhǔn)確的響應(yīng)時(shí)間，這是由于傳感元件的最準(zhǔn)確的放置。
雖然這些產(chǎn)品通常用于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，但這項(xiàng)技術(shù)也可用于測(cè)量任何其他二維表面的溫度均勻性。
TC-700晶片產(chǎn)品采用熱電偶技術(shù)，以產(chǎn)生最準(zhǔn)確可靠的讀數(shù)

晶圓數(shù)據(jù)采集解決方案-TEDAQ

熱電公司的數(shù)據(jù)采集（TEDAQ）和溫度映射軟件工具允許精確捕捉和分析任何類型的儀表化晶圓的溫度數(shù)據(jù)。
TEDAQ在儀器化晶圓組件上提供完全集成的多點(diǎn)溫度測(cè)量。
我們的TEDAQ提供了一個(gè)硬件和軟件嵌入式解決方案，可輕松應(yīng)用于任何尺寸的晶圓和多達(dá)64個(gè)熱電偶輸入。
TEDAQ軟件與最新的Windows操作系統(tǒng)兼容。