真實的XY掃描和坩堝的全部覆蓋,掃描線圈,束流增強,插入發射模塊,高性能冷卻,交叉污染屏蔽,堅固的設計,可互換的坩堝,高真空兼容。
操作壓力:5*10-5托
束流電壓:4,000?VDC
束流強度:0-750mA?持續可變
最大功率:3kW
冷卻水:1.5gpm
壓差:最小25psi
最大烘焙溫度:120℃
坩堝容積:2.24cc(4,6或者8個坩堝)
真實的XY掃描和坩堝的全部覆蓋,掃描線圈,束流增強,插入發射模塊,高性能冷卻,交叉污染屏蔽,堅固的設計,可互換的坩堝,高真空兼容。
操作壓力:5*10-5托
束流電壓:4,000?VDC
束流強度:0-750mA?持續可變
最大功率:3kW
冷卻水:1.5gpm
壓差:最小25psi
最大烘焙溫度:120℃
坩堝容積:2.24cc(4,6或者8個坩堝)