多個源可共用一個腔體

電子束流蒸發(fā)

電子濺射

電阻沉積

具有高度的均勻性和理想的發(fā)射流程

電腦控制

從大氣壓降至10-6托不超過15分鐘

模塊化，可擴展的設計

離子源或者離子輔助

氣體引入系統(tǒng)

樣品加熱、冷卻和旋轉

可屏蔽

沉積速度控制