產品特點：

OMA 300 SE旨在監視多個通道中的化學成分，為半導體晶圓生產提供產量關鍵時刻的真實過程通明度參數。

此系統同時測量達4通道組件，提供控制領域的fab化學新途徑。

應用于：

化學機械平坦化（CMP）用于晶圓廠，波蘭的硅晶片表面并移除不完善之處，如沉積層的電路。

組成的CMP泥漿中的小錯誤可以有助于缺陷，提高擁有成本并造成微劃痕或腐蝕。

CMP漿健康維護的一個主要方面保持（往往H202）氧化劑的濃度不斷根據規范漿/氧化劑混合中。

隨著芯片制造商繼續擠壓中更多的晶體管，更多層的電路必須平滑的CMP留下更多從漿衛生分析獲得。

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