德國AMMT 晶圓夾持固定裝置專為不需要電接觸的單面蝕刻工藝而設(shè)計（例如基于時間的蝕刻、氧化物或氮化物層上的蝕刻停止、SOI晶圓、玻璃和石英晶圓等）
德國AMMT 晶圓夾持固定裝置在MEMS行業(yè)和研究中已經(jīng)使用了15年多，并使100多名用戶相信其可靠性和工程質(zhì)量。晶片由雙精度O型圈系統(tǒng)密封，將晶片上的機械應(yīng)力降至最低。前側(cè)的蓋環(huán)將晶圓固定到位。
由于客戶特定的晶圓厚度被加工成蓋環(huán)中的凹槽，因此可以使用普通扳手擰緊所有螺釘，而不會對施加的扭矩敏感。這確保了對易碎晶片的機械應(yīng)力最小。
德國AMMT 晶圓夾持固定裝置可用于3英寸、4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶圓。
所有晶圓夾持器 均完全由PEEK制成，以避免金屬部件造成蝕刻劑污染的風(fēng)險。它們適用于擴展溫度范圍內(nèi)的幾乎所有蝕刻劑（KOH、TMAH、HF、H3PO4等）。
晶片由雙精度O型圈系統(tǒng)密封，將晶片上的機械應(yīng)力降至最低。前側(cè)的蓋環(huán)通過六個螺釘將晶片固定到位。
訂購AMMT晶圓夾持器時，需要指定加工成蓋環(huán)凹槽的晶片厚度。支架允許厚度為+/-80um的晶圓在指定的目標厚度附近。如果需要更大的靈活性，可以訂購帶有不同凹槽的額外蓋環(huán)。
此外，晶片和保持器主體之間的體積通過通風(fēng)管連接到環(huán)境大氣，以避免溫度變化引起的壓力。
常規(guī)Single系列專為不需要電接觸的單面蝕刻工藝而設(shè)計，例如基于時間的蝕刻、氧化物或氮化物層上的蝕刻停止、SOI晶片、HF中的玻璃/石英蝕刻等。
為了保持低維護成本，所有O型圈的尺寸都符合美國AS-568標準。
