德國AMMT 電鍍系統μGalv Pro是十多年來與最苛刻的客戶合作的結晶。它代表了電鍍的最新技術，采用專為高級研究和中試生產而設計的包裝。
德國AMMT 電鍍系統μGalv Pro專為MEMS、半導體、光學和太陽能行業的優化均勻電鍍和電沉積處理而設計。由于設計靈活，它可以很容易地適應和擴展到客戶的要求。μGalv Pro系列適用于Cu、Au、Ni、NiFe、NiCo、NiW和SnPb。
旋轉的晶圓支架確保了每個鍍槽設計的最佳均勻性。
與我們所有的系統一樣，德國AMMT 電鍍系統μGalv Pro有很多選擇。自動處理（半自動、干燥-干燥）、預處理或后處理單元的集成、層流單元、真空捻度機、電解質排放的快速連接器、處理過程數據的接口等。
德國AMMT 電鍍系統μGalv Pro是一款交鑰匙電鍍系統，采用45°流動電鍍槽設計和旋轉晶圓架，可實現出色的均勻性。可提供用于各種金屬（Au、Ni、Cu）和合金（Ni-Fe、Ni-Co、Ni-W、Sn-Pb）的工藝槽，以及額外的沖洗槽或快速傾倒沖洗器。德國AMMT 電鍍系統μGalv Pro是從密集研發到試生產電鍍應用的理想平臺。
