MPSB多孔硅濕法蝕刻系統是多孔硅形成和硅電拋光的完整解決方案。AMMT與我們的多孔硅電源PS2一起，為這一系列制造方法提供了一體化解決方案。MPSB可用于4英寸、6英寸和8英寸的晶圓尺寸。MPSB雙電池可作為桌面設置，也可集成到專用的濕臺中。出于安全考慮，MPSB多孔硅濕法蝕刻系統可配備用于連續HF蒸汽提取的連接。連接PTFE排水閥可直接進行HF處理。作為一種選擇，光學窗口允許光輔助多孔硅形成。由厚石英盤支撐的耐HF藍寶石窗口可安裝在密封法蘭中，以防止破裂。如果不需要照明，可以安裝盲蓋。
晶片被安裝在一個可拆卸的晶片支架上，該支架用雙O型圈密封。然后將晶片保持器放置在分離板中的圓形開口的前方，并最終通過氣動執行器驅動的卡扣固定到位。一旦閉合鎖扣，陰極和陽極電池在MOhm范圍內相互絕緣。兩個鉑網電極，每個電池中一個，用于從兩側接觸晶片。為了確保均勻的電場，電極的尺寸與晶片相同。處理后，可以通過搬運工具安全地移除晶片架，HF蝕刻劑仍留在槽中。第一沖洗（和可選的固定步驟）可以在晶片安裝到晶片夾持器中的情況下完成。
MPSB多孔硅濕法蝕刻系統可用功能：
類金剛石碳（cDLC）電極
一些環境需要完全無金屬離子的晶片處理，例如，如果晶片應該進入CMOS生產線進行進一步處理。AMMT還為MPSB提供硅電極，無論是硅犧牲電極還是導電類金剛石碳涂層。
HF蝕刻劑再循環和冷卻
HF液體可以任選地通過PTFE隔膜泵再循環。該循環回路還允許通過回路內熱交換器進行HF冷卻。HF再循環避免了表面蝕刻劑的耗盡，并確保了氣泡的去除。如果需要高電流密度，冷卻蝕刻劑可以避免蝕刻劑升溫。
濕式工作臺集成
AMMT提供占地面積小的研發濕臺，該濕臺設計為交鑰匙系統，容納MPSB雙電池以及系統的所有其他組件。如果配有控制PS2恒流源的筆記本電腦，并允許監測蝕刻劑溫度等
MPSB晶圓架
除了用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶圓的常規晶圓架外，我們還為多孔硅系統提供獨特的晶圓架
