氫氟酸氣相刻蝕。氫氟酸（HF）是微加工中使用的所有氧化硅類型的理想蝕刻劑，因為它允許快速蝕刻速率，并且對硅具有高度選擇性。氫氟酸蝕刻的典型應用是去除MEMS制造中的犧牲氧化物層。然而，與液相蝕刻劑的典型情況一樣，由于表面張力的影響，可移動結構粘附到基板上的風險很高。
德國AMMT氫氟酸氣相刻蝕機通過完全在氣相中工作來解決這個問題，這是一種干法HF氣相蝕刻機，非常適合表面微加工、SOI-MEMS、免切割剝離、結構減薄和許多其他應用。
德國AMMT氫氟酸氣相刻蝕機是無粘性干式氧化硅去除系統，包括自動氫氟酸介質處理
德國AMMT HFVE系統由反應室、加熱晶片架和帶有氫氟酸儲存容器的氫氟酸處理系統以及電子控制單元組成。晶片溫度、操作方式和工藝持續時間在控制單元上設置。
德國AMMT HFVE系統使用：首先，必須將晶片安裝在晶片架上并放置在反應池上。一旦晶片的溫度達到設定點，系統就會自動將氫氟酸從儲存容器泵入反應室。在預設的工藝持續時間結束后，HF會自動排回儲存容器，反應池會用氮氣沖洗，這確保了出色的工藝再現性。現在可以安全地移除晶片，因為反應池中沒有氫氟酸蒸汽。氫氟酸可用于多次蝕刻循環。
使用氫氟酸時，安全是一個重要問題。AMMT的工程師設計了這種易于使用的蝕刻系統，具有最大的安全性，包括蝕刻機周圍的安全插座。常規操作員不參與任何氫氟酸蝕刻劑處理。
