德國(guó)AMMT 晶圓架 Single EP，帶有背面保護(hù)的單個(gè)晶圓的晶圓架。
德國(guó)AMMT 晶圓架 Single EP專為晶圓電鍍應(yīng)用而設(shè)計(jì)。德國(guó)AMMT 晶圓架 Single EP接觸晶片的正面，同時(shí)保護(hù)其背面。Single EP晶片支架在MEMS行業(yè)和研究中已經(jīng)使用了15年多。
晶片由雙精度O型圈系統(tǒng)密封，將晶片上的機(jī)械應(yīng)力降至最低。背面的蓋子將晶片固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，由六個(gè)螺釘固定。由于客戶特定的晶圓厚度被加工成蓋子中的凹槽，因此可以使用普通扳手?jǐn)Q緊所有螺釘，而不會(huì)對(duì)施加的扭矩敏感。這確保了易碎晶片上的最小機(jī)械應(yīng)力。
Single EP晶片支架配備了鍍金的彈簧式電觸點(diǎn)，放置在晶圓架主體的邊緣，與晶圓的前側(cè)接觸。觸點(diǎn)位于兩個(gè)O形密封圈之間，因此位于干燥邊緣區(qū)域內(nèi)。
為了提供電鍍電流，AMMT的電鍍支架在晶片的邊緣區(qū)域周圍嵌入了一個(gè)圓形不銹鋼環(huán)。該區(qū)域由一組電解質(zhì)兼容的O型環(huán)密封件保持干燥。通過四個(gè)或更多彈簧加載的金接觸引腳實(shí)現(xiàn)與晶片的電接觸。
德國(guó)AMMT 晶圓架 Single EP系列可用于2英寸、3英寸、4英寸（100毫米）、5英寸、6英寸（150毫米）、8英寸（200毫米）、300毫米晶圓，以及客戶特定的樣品和芯片。
