德國(guó)AMMT Single EC晶圓支架專為需要電接觸晶圓背面的單面蝕刻工藝而設(shè)計(jì)。
德國(guó)AMMT Single EC晶圓支架?在MEMS行業(yè)和研究中使用了15年多，已經(jīng)贏得多名用戶對(duì)其可靠性和工程質(zhì)量的信任。Single EC晶圓支架?配備了兩個(gè)鍍金彈簧電觸點(diǎn)，用于硅的電化學(xué)蝕刻。
Single EC晶圓支架?由雙精度O型圈系統(tǒng)密封，將晶片上的機(jī)械應(yīng)力降至最低。前側(cè)的蓋環(huán)將晶圓固定到位。由于客戶特定的晶圓厚度被加工成蓋環(huán)中的凹槽，因此可以使用普通扳手?jǐn)Q緊所有螺釘，而不會(huì)對(duì)施加的扭矩敏感。這確保了對(duì)易碎晶片的機(jī)械應(yīng)力最小。
Single EC晶圓支架?可用于3英寸、4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶圓。請(qǐng)咨詢其他晶圓尺寸或單個(gè)外形尺寸。
訂購(gòu)Single EC晶圓支架時(shí)，需要指定加工成蓋環(huán)凹槽的晶片厚度。晶圓支架允許厚度為+/-80μm的晶圓在指定的目標(biāo)厚度附近。如果需要更大的靈活性，可以訂購(gòu)帶有不同凹槽的額外蓋環(huán)。
此外，晶片和支架主體之間的體積通過(guò)通風(fēng)管連接到環(huán)境大氣中，以避免溫度變化引起的壓力。
常規(guī)的Single EC晶圓支架專為需要與晶片背面電接觸的單面蝕刻工藝而設(shè)計(jì)，例如電化學(xué)蝕刻停止工藝或多孔硅成型。因此，它配備了兩個(gè)鍍金、彈簧安裝的電觸點(diǎn)，可根據(jù)用戶要求放置。為了保持較低的維護(hù)成本，所有O型圈的尺寸都符合美國(guó)AS-568標(biāo)準(zhǔn)。
