EVOVAC 物理氣相沉積平臺
EvoVac PVD 平臺可滿足多種需求。它有一個大型腔室，可以配備所需的任何源或工藝增強裝置。EvoVac 物理氣相沉積平臺是Angstrom Engineering可定制化程度最高的單室平臺，可以配備特定應用所需的工具，也可以成為多功能的多源沉積主力，用于滿足實驗室中的各種需求。
EvoVac 物理氣相沉積平臺的底板尺寸為 500mm x 700mm，可容納多達 14 個源和多種 PVD 工藝，并可實現超高真空 (UHV)。根據研究目標、生產需求和/或應用最終目標決定EvoVac裝備。
沉積源選項
濺射
射頻、直流、脈沖直流、HIPIMS 和反應式。可提供圓形、線形和圓柱形陰極。
熱蒸發
可使用各種舟形、絲狀和坩堝加熱器。自動調整功能可確保精確的速率控制。
電子束蒸發
提供多種源功率和電源選項。通過 Aeres 軟件平臺控制帶有配方存儲功能的可編程掃頻控制器。扭矩感應坩堝分度器可檢測坩堝袋堵塞情況。Nexdep 室可容納多個電子束源。
等離子和離子束處理
使用一系列離子源進行清洗和薄膜增強，包括輝光放電等離子清洗。
