美國 ANGSTROM ENGINEERING NEBULA CLUSTER集成真空系統

NEBULA CLUSTER集成真空系統

Cluster physical vapor deposition system with multiple vacuum chambers and glovebox

Angstrom在自動化、工程精度、用戶控制上經驗豐富,這些NEBULA CLUSTER集成真空系統專為滿足客戶的工藝要求而設計。真空模塊的數量和類型由客戶選擇,并為未來的擴展潛力提供了空間。

帶有多個真空室和內襯箱的簇式物理氣相沉積系統

Nebula Cluster 集成真空系統有著PVD、CVD、ALD、掩膜和停放轉移、帶加熱/冷卻功能的平臺、輔助清潔源、可變角度沉積等技術模塊。此外,Nebula Cluster 集成真空系統還包括一個連接所有設備的中央機器人中樞,所有設備均由集成式簡單易用的配方驅動軟件控制。

工藝模塊選項

Cluster physical vapor deposition system with multiple vacuum chambers and glovebox, capable of atomic layer deposition ald
使用等離子或離子束源進行基底清潔和制備
多種真空沉積模塊可用于 PVD、CVD、ALD 以及量子系列等重點應用模塊
基底和掩膜存儲盒可根據需要容納 25 個或更多樣品盤
使用 SCARA 機械手的分配模塊尺寸可根據需求選擇
內襯箱環境可集成到一個或多個模塊中

基板尺寸/產量

Purple argon plasma from a rectangular sputter cathode

適用于標準半導體晶片外形尺寸以及典型顯示器玻璃的模塊,包括適用于第 2 代(360 毫米 x 465 毫米)及更大尺寸的模塊。
產量取決于制程持續時間和復雜程度。不過,AERES 軟件平臺優化了層與層之間的轉換,從而縮短了整體制程時間。


Related posts