EVOVAC 物理氣相沉積平臺(tái)

EvoVac PVD 平臺(tái)可滿足多種需求。它有一個(gè)大型腔室，可以配備所需的任何源或工藝增強(qiáng)裝置。EvoVac 物理氣相沉積平臺(tái)是Angstrom Engineering可定制化程度最高的單室平臺(tái)，可以配備特定應(yīng)用所需的工具，也可以成為多功能的多源沉積主力，用于滿足實(shí)驗(yàn)室中的各種需求。

EvoVac 物理氣相沉積平臺(tái)的底板尺寸為 500mm x 700mm，可容納多達(dá) 14 個(gè)源和多種 PVD 工藝，并可實(shí)現(xiàn)超高真空 (UHV)。根據(jù)研究目標(biāo)、生產(chǎn)需求和/或應(yīng)用最終目標(biāo)決定EvoVac裝備。

沉積源選項(xiàng)

濺射
射頻、直流、脈沖直流、HIPIMS 和反應(yīng)式。可提供圓形、線形和圓柱形陰極。
熱蒸發(fā)
可使用各種舟形、絲狀和坩堝加熱器。自動(dòng)調(diào)整功能可確保精確的速率控制。
電子束蒸發(fā)
提供多種源功率和電源選項(xiàng)。通過(guò) Aeres 軟件平臺(tái)控制帶有配方存儲(chǔ)功能的可編程掃頻控制器。扭矩感應(yīng)坩堝分度器可檢測(cè)坩堝袋堵塞情況。Nexdep 室可容納多個(gè)電子束源。
等離子和離子束處理
使用一系列離子源進(jìn)行清洗和薄膜增強(qiáng)，包括輝光放電等離子清洗。