美國(guó) ANGSTROM ENGINEERING NEBULA CLUSTER集成真空系統(tǒng)

NEBULA CLUSTER集成真空系統(tǒng)

Cluster physical vapor deposition system with multiple vacuum chambers and glovebox

Angstrom在自動(dòng)化、工程精度、用戶控制上經(jīng)驗(yàn)豐富,這些NEBULA CLUSTER集成真空系統(tǒng)專為滿足客戶的工藝要求而設(shè)計(jì)。真空模塊的數(shù)量和類型由客戶選擇,并為未來(lái)的擴(kuò)展?jié)摿μ峁┝丝臻g。

帶有多個(gè)真空室和內(nèi)襯箱的簇式物理氣相沉積系統(tǒng)

Nebula Cluster 集成真空系統(tǒng)有著PVD、CVD、ALD、掩膜和停放轉(zhuǎn)移、帶加熱/冷卻功能的平臺(tái)、輔助清潔源、可變角度沉積等技術(shù)模塊。此外,Nebula Cluster 集成真空系統(tǒng)還包括一個(gè)連接所有設(shè)備的中央機(jī)器人中樞,所有設(shè)備均由集成式簡(jiǎn)單易用的配方驅(qū)動(dòng)軟件控制。

工藝模塊選項(xiàng)

Cluster physical vapor deposition system with multiple vacuum chambers and glovebox, capable of atomic layer deposition ald
使用等離子或離子束源進(jìn)行基底清潔和制備
多種真空沉積模塊可用于 PVD、CVD、ALD 以及量子系列等重點(diǎn)應(yīng)用模塊
基底和掩膜存儲(chǔ)盒可根據(jù)需要容納 25 個(gè)或更多樣品盤
使用 SCARA 機(jī)械手的分配模塊尺寸可根據(jù)需求選擇
內(nèi)襯箱環(huán)境可集成到一個(gè)或多個(gè)模塊中

基板尺寸/產(chǎn)量

Purple argon plasma from a rectangular sputter cathode

適用于標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶片外形尺寸以及典型顯示器玻璃的模塊,包括適用于第 2 代(360 毫米 x 465 毫米)及更大尺寸的模塊。
產(chǎn)量取決于制程持續(xù)時(shí)間和復(fù)雜程度。不過(guò),AERES 軟件平臺(tái)優(yōu)化了層與層之間的轉(zhuǎn)換,從而縮短了整體制程時(shí)間。


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